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HV5808X

产品描述EL Driver, 32-Segment, CMOS, DIE
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小200KB,共5页
制造商Supertex
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HV5808X概述

EL Driver, 32-Segment, CMOS, DIE

HV5808X规格参数

参数名称属性值
厂商名称Supertex
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数41
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
数据输入模式SERIAL
显示模式DOT MATRIX
输入特性STANDARD
接口集成电路类型EL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码R-XUUC-N41
复用显示功能NO
功能数量1
区段数32
端子数量41
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性TOTEM-POLE
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
最小 fmax8 MHz

HV5808X相似产品对比

HV5808X RBHV5708DJ RBHV5808DJ HV5708X HV5708DJ HV5708PJ HV5808DJ HV5808PJ
描述 EL Driver, 32-Segment, CMOS, DIE EL Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44 EL Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44 EL Driver, 32-Segment, CMOS, DIE EL Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44 EL Driver, 32-Segment, CMOS, PQCC44, PLASTIC, QCC-44 EL Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44 EL Driver, 32-Segment, CMOS, PQCC44, PLASTIC, QCC-44
厂商名称 Supertex Supertex Supertex Supertex Supertex Supertex Supertex Supertex
零件包装代码 DIE LCC LCC DIE LCC LCC LCC LCC
包装说明 DIE, QCCJ, QCCJ, DIE, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ,
针数 41 44 44 41 44 44 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
数据输入模式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
显示模式 DOT MATRIX DOT MATRIX DOT MATRIX DOT MATRIX DOT MATRIX DOT MATRIX DOT MATRIX DOT MATRIX
输入特性 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
接口集成电路类型 EL DISPLAY DRIVER EL DISPLAY DRIVER EL DISPLAY DRIVER EL DISPLAY DRIVER EL DISPLAY DRIVER EL DISPLAY DRIVER EL DISPLAY DRIVER EL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码 R-XUUC-N41 S-CQCC-J44 S-CQCC-J44 R-XUUC-N41 S-CQCC-J44 S-PQCC-J44 S-CQCC-J44 S-PQCC-J44
复用显示功能 NO NO NO NO NO NO NO NO
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
区段数 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 41 44 44 41 44 44 44 44
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE QCCJ QCCJ DIE QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 UNCASED CHIP CHIP CARRIER CHIP CARRIER UNCASED CHIP CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD J BEND J BEND NO LEAD J BEND J BEND J BEND J BEND
端子位置 UPPER QUAD QUAD UPPER QUAD QUAD QUAD QUAD
最小 fmax 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
长度 - 16.51 mm 16.51 mm - 16.51 mm 16.5862 mm 16.51 mm 16.5862 mm
湿度敏感等级 - 1 1 - 1 1 1 1
峰值回流温度(摄氏度) - 225 225 - 225 225 225 225
座面最大高度 - 4.9276 mm 4.9276 mm - 4.9276 mm 4.57 mm 4.9276 mm 4.57 mm
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 16.51 mm 16.51 mm - 16.51 mm 16.5862 mm 16.51 mm 16.5862 mm
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