Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Supertex |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.43 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 (Vsup) | -70 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
标称断态隔离度 | 33 dB |
通态电阻匹配规范 | 1.1 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 27 Ω |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电流 (Isup) | 8 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 70 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 3000 ns |
最长接通时间 | 2000 ns |
技术 | NMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.43 mm |
HV2114PJ | HV2114C | HV2114P | HV2114X | HV2116C | |
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描述 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, DIE | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, NMOS, CDIP24, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24 |
厂商名称 | Supertex | Supertex | Supertex | Supertex | Supertex |
零件包装代码 | QLCC | DIP | DIP | DIE | DIP |
包装说明 | QCCJ, | DIP, | DIP, | DIE, | DIP, |
针数 | 28 | 24 | 24 | 25 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-CDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-XUUC-N25 | R-CDIP-T24 |
标称负供电电压 (Vsup) | -70 V | -70 V | -70 V | -70 V | -80 V |
信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 24 | 24 | 25 | 24 |
标称断态隔离度 | 33 dB | 33 dB | 33 dB | 33 dB | 33 dB |
通态电阻匹配规范 | 1.1 Ω | 1.1 Ω | 1.1 Ω | 1.1 Ω | 1.1 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 27 Ω | 27 Ω | 27 Ω | 27 Ω | 27 Ω |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCJ | DIP | DIP | DIE | DIP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | UNCASED CHIP | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 8 mA | 8 mA | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 70 V | 70 V | 70 V | 70 V | 80 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | YES | NO |
最长断开时间 | 3000 ns | 3000 ns | 3000 ns | 3000 ns | 3000 ns |
最长接通时间 | 2000 ns | 2000 ns | 2000 ns | 2000 ns | 2000 ns |
技术 | NMOS | NMOS | NMOS | NMOS | NMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | UPPER | DUAL |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
长度 | 11.43 mm | 30.48 mm | 31.75 mm | - | 30.48 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 | - | 225 |
座面最大高度 | 4.57 mm | 3.937 mm | 4.826 mm | - | 3.937 mm |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.43 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | - | 15.24 mm |
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