HV1016C,HV1016C pdf中文资料,HV1016C引脚图,HV1016C电路-Datasheet-电子工程世界

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HV1016C: 产品描述Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, NMOS, CDIP18, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-18; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小127KB，共5页; 制造商Supertex

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HV1016C概述

Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, NMOS, CDIP18, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-18

HV1016C规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Supertex
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	18
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-CDIP-T18
长度	22.86 mm
湿度敏感等级	1
标称负供电电压 (Vsup)	-80 V
信道数量	4
功能数量	1
端子数量	18
标称断态隔离度	45 dB
通态电阻匹配规范	6 Ω
最大通态电阻 (Ron)	40 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm
最大供电电流 (Isup)	3.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	80 V
表面贴装	NO
最长断开时间	10000 ns
最长接通时间	5000 ns
技术	NMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

HV1016C相似产品对比

	HV1016C	HV1016P	72-085	HV1014C	HV1014P	HV1016X
描述	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, NMOS, CDIP18, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-18	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, NMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18	Silicone Cable	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, NMOS, CDIP18, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-18	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, NMOS, PDIP18, PLASTIC, DIP-18	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, NMOS, DIE
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Supertex	Supertex	-	Supertex	Supertex	Supertex
零件包装代码	DIP	DIP	-	DIP	DIP	DIE
包装说明	DIP,	DIP,	-	DIP,	DIP,	DIE,
针数	18	18	-	18	18	30
Reach Compliance Code	unknown	unknown	-	unknown	unknown	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	-	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-CDIP-T18	R-PDIP-T18	-	R-CDIP-T18	R-PDIP-T18	R-XUUC-N30
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	-
标称负供电电压 (Vsup)	-80 V	-80 V	-	-70 V	-70 V	-80 V
信道数量	4	4	-	4	4	4
功能数量	1	1	-	1	1	1
端子数量	18	18	-	18	18	30
标称断态隔离度	45 dB	45 dB	-	45 dB	45 dB	45 dB
通态电阻匹配规范	6 Ω	6 Ω	-	6 Ω	6 Ω	6 Ω
最大通态电阻 (Ron)	40 Ω	40 Ω	-	40 Ω	40 Ω	40 Ω
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP	-	DIP	DIP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	-	225	225	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.556 mm	3.937 mm	-	3.556 mm	3.937 mm	-
最大供电电流 (Isup)	3.2 mA	3.2 mA	-	3.2 mA	3.2 mA	3.2 mA
标称供电电压 (Vsup)	80 V	80 V	-	70 V	70 V	80 V
表面贴装	NO	NO	-	NO	NO	YES
最长断开时间	10000 ns	10000 ns	-	10000 ns	10000 ns	10000 ns
最长接通时间	5000 ns	5000 ns	-	5000 ns	5000 ns	5000 ns
技术	NMOS	NMOS	-	NMOS	NMOS	NMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	7.62 mm	-

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