AC Plasma Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Supertex |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 数据输入模式 | SERIAL |
| 接口集成电路类型 | AC PLASMA DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 |
| 长度 | 16.51 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 复用显示功能 | NO |
| 功能数量 | 1 |
| 区段数 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.9276 mm |
| 最大供电电压 | 13.2 V |
| 最小供电电压 | 10.8 V |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 电源电压1-最大 | 230 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.51 mm |
| 最小 fmax | 4 MHz |
| HV0923DJ | RBHV0923DJ | HV0923PJ | HV0923X | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | AC Plasma Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44 | AC Plasma Driver, 32-Segment, CMOS, CQCC44, CERAMIC, QCC-44 | AC Plasma Driver, 32-Segment, CMOS, PQCC44, PLASTIC, QCC-44 | AC Plasma Driver, 32-Segment, CMOS, 5.02 X 5.84 MM, DIE-44 |
| 厂商名称 | Supertex | Supertex | Supertex | Supertex |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | DIE |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | DIE, |
| 针数 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 数据输入模式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 接口集成电路类型 | AC PLASMA DISPLAY DRIVER | AC PLASMA DISPLAY DRIVER | AC PLASMA DISPLAY DRIVER | AC PLASMA DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J44 | S-CQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-XUUC-N44 |
| 复用显示功能 | NO | NO | NO | NO |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 区段数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | DIE |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | UNCASED CHIP |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V | 13.2 V |
| 最小供电电压 | 10.8 V | 10.8 V | 10.8 V | 10.8 V |
| 标称供电电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
| 电源电压1-最大 | 230 V | 230 V | 230 V | 230 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | UPPER |
| 最小 fmax | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 长度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.5862 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 | - |
| 座面最大高度 | 4.9276 mm | 4.9276 mm | 4.57 mm | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.5862 mm | - |
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