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SLE66R04PC

产品描述Memory Circuit, 616X8, CMOS, DIE-2
产品类别存储    存储   
文件大小338KB,共13页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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SLE66R04PC概述

Memory Circuit, 616X8, CMOS, DIE-2

SLE66R04PC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码DIE
包装说明DIE-2
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XUUC-N2
内存密度4928 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度8
功能数量1
端子数量2
字数616 words
字数代码616
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
组织616X8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

SLE66R04PC相似产品对比

SLE66R04PC SLE66R16PC SLE66R16PMCC2 SLE66R04PMCC2 SLE66R04PMCC2XHSA1 SLE66R32PC SLE66R04PMCC8 SLE66R04PMCC8IXHSA1
描述 Memory Circuit, 616X8, CMOS, DIE-2 Memory Circuit, 2KX8, CMOS, DIE-2 Memory Circuit, CARD Memory Circuit, CARD Memory Circuit, Memory Circuit, 4KX8, CMOS, DIE-2 Memory Circuit, CARD Memory Circuit,
Reach Compliance Code compliant compliant unknown unknown compliant compliant unknown compliant
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
厂商名称 Infineon(英飞凌) - - Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 DIE DIE MODULE MODULE - DIE MODULE -
JESD-30 代码 R-XUUC-N2 X-XUUC-N2 R-XXMA-X R-XXMA-X - X-XUUC-N2 R-XXMA-X -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装形状 RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR - UNSPECIFIED RECTANGULAR -
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY - UNCASED CHIP MICROELECTRONIC ASSEMBLY -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 YES YES NO NO - YES NO -
端子形式 NO LEAD NO LEAD UNSPECIFIED UNSPECIFIED - NO LEAD UNSPECIFIED -
端子位置 UPPER UPPER UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UPPER UNSPECIFIED -

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