US3K: 产品描述Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小157KB，共3页; 制造商Weitron Technology; 官网地址http://weitron.com.tw/

下载文档详细参数选型对比全文预览

US3K在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	US3K	-	-	点击查看	点击购买

US3K概述

Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers

US3K规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Weitron Technology
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	unknow
应用	ULTRA FAST RECOVERY
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.7 V
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值正向电流	80 A
元件数量	1
相数	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出电流	3 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
最大重复峰值反向电压	800 V
最大反向电流	5 µA
最大反向恢复时间	0.075 µs
表面贴装	YES
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

US3A thru US3M

Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers

P b

Lead(Pb)-Free

REVERSE VOLTAGE

50 TO 1000 VOLTS

FORWARD CURRENT

3.0 AMPERE

Features:

* Low pro le package

* Ideal for automated placement

* Low reverse current

* Fast reverse recovery time

Mechanical Data:

* Cases: DO-214AB(SMC)

* Case Material: Molded Plastic. UL Flammability

* Classi cation Rating 94V-0

* Terminals: Lead free Plating (Tin Finish)

* Solderable per MIL-STD-202, Method 208

* Polarity: Cathode Band

* Weight: 0.231 grams (approximate)

SMC(DO-214AB)

SMC Outline Dimension

SMC

Dim

Min

Max

Unit:mm

5.59

6.60

2.75

0.15

7.75

0.10

0.76

2.00

6.22

7.11

3.18

0.31

8.13

0.20

1.52

2.62

WEITRON

http://www.weitron.com.tw

1/3

21-Jun-10

US3K相似产品对比

	US3K	US3A	US3J	US3D	US3M	US3B	US3G
描述	Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers	Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers	Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers	Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers	Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers	Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers	Surface Mount Ultra Fast Recovery Rectifiers
包装说明	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
应用	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY	ULTRA FAST RECOVERY
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.7 V	1 V	1.7 V	1 V	1.7 V	1 V	1.3 V
JEDEC-95代码	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2	R-PDSO-C2
最大非重复峰值正向电流	80 A	80 A	80 A	80 A	80 A	80 A	80 A
元件数量	1	1	1	1	1	1	1
相数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
最大输出电流	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A	3 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
最大重复峰值反向电压	800 V	50 V	600 V	200 V	1000 V	100 V	400 V
最大反向电流	5 µA	5 µA	5 µA	5 µA	5 µA	5 µA	5 µA
最大反向恢复时间	0.075 µs	0.05 µs	0.075 µs	0.05 µs	0.075 µs	0.05 µs	0.05 µs
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形式	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND	C BEND
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	-	1	-	1	-	1	1

推荐资源

不对称的混合级联型多电平变换器单相拓扑结构

DS18B20温度测量电路程序资料适合毕设: DS18B20温度测量电路程序资料适合毕设...; saxmcu 51单片机

诚求 jre for wince5: 就是java的运行环境for wince5的 pjava 好像不行在pda上装不上 ...; aihys 嵌入式系统

2013年全国大学生电子设计竞赛一等奖获奖队名单: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:45 编辑一等奖获奖队名单 ...; 冷凌伤电子竞赛

光电池怎么测量光照强度: 谁能告诉我光电池怎么测量光照强度？谢谢啦！...; dadu 测试/测量

信号回流及跨分割: 　　这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。 http://blog.21ic.com/uploadfile-/2006710223248623.jpg 　　IC1为信号 ......; zjd01 PCB设计

ST7SCRevaluationboard购买问题: 最近一个项目可能要用到pcsc接口的智能卡读卡器想咨询一下ST7SCR evaluation board这个东西中国市场能买到吗？...; xefon stm32/stm8

基于SOPC技术的医用呼吸机主控系统

　　呼吸机是可以代替人的呼吸功能或辅助人的呼吸功能的仪器。它适用于呼吸衰竭、甚至停止呼吸的病人做人工呼吸之用。它能帮助病人纠正缺氧和排出二氧化碳，是挽救某些危重病人生命的重要工具。　　现有的呼吸机产品，其主控系统大多基于单片机来实现，对于功能强一些的产品就需要使用高端单片机，这样使得系统的成本比较高，而且外围的接口模块较多，结构复杂。使用SOPC(可编程片上系统)技术设计主控系统，可充分利用I...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
热量带来的棘手问题

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
可嵌入心电震发生器的电击系统方案

　　可嵌入心电震发生器（Implantable Cardivoerter Defibrillators-ICD）已通用几年了。ICD在连接到心脏的两个电极之间施加高压脉冲，它随时检测心脏纤维性颤动。此脉冲可高达800V，在几毫秒期间电流达几十安培。　　用电荷泵产生高电压并把它存储存一个大电容器上。通常，电击（脉冲）通过一个2相脉冲传送到心脏。图1示出2相电震发生器系统和产生所需双相脉冲的高压桥...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
FOX ELECTRONICS 推出新的低成本振荡器

2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列，成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
RFID(射频标识) 测试技术分析

　　随着阅读器与标签价格的降低和全球市场的扩大，射频标识 RFID(以下简称RFID)的应用与日俱增。标签既可由阅读器供电(无源标签)，也可以由标签的板上电源供电(半有源标签和有源标签)。由于亚微型无源 CMOS 标签的成本降低，库存和其他应用迅速增加。一些评估表明，随着无源标签的价格持续下降，几乎每一个售出产品的内部都将有一个 RFID 标签。由于无源 RFID 标签的重要性及其独特的工程实现...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
远程控光系统ZigBee技术

数字家庭的推动者们一直在向我们描述数字家庭的美好蓝图：家庭娱乐设备之间的无缝信息交换、家庭办公、从家里的任何一台设备上访问所有的照片或家庭录像、通过手机实现远程监控(监控家庭安全、家庭成员健康等)并与医生共享信息、从互连网下载视频并在电视上观看、在个人电脑或电视上学习课程等等。有调查显示，目前有84.5%的用户希望家中的电子产品的一部分或全部连接起来，实现互联互通；而且已经有34.6...[详细]
面向3500手持式射频测试仪的频谱分析选件推出

日前，Aeroflex宣布推出面向 3500 手持式 1GHz 射频综合测试仪的频谱分析选件。这种频谱分析选件可使用户直观地分析接收到射频信号的频域特性。此外，到 2008 年夏季，3500 还将具有 P25 参数测试功能，从而使其具有更高的通用性。通过使用先进的快速傅立叶转换 (FFT) 算法，3500 频谱分析选件可以显示近乎实时的射频频谱。3500 还能够测量低至 -13...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。　　　　　　英特尔数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理Dou...[详细]
纳米医疗器械研发入快车道成开发重点

　　纳米银新涂料的开发成功将为各种医疗器械“穿上”一层具有有效抗菌作用的薄外衣，从而可大大降低病人在医院治疗期间被交叉感染的风险，节省治疗费用。　　纳米是一种长度单位（意即十亿分之一米）。纳米材料具有许多常规材料所没有的特性。迄今为止，纳米材料已在各工业领域里得到广泛的应用。医疗器械当然也不例外，“纳米医疗器械”业已成为21世纪国际医疗业新品的开发重点。　　所谓“纳米医疗器械”系指——利...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多