AHC SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | AHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 85000000 Hz |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 18.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 115 MHz |
| SN74AHC595PWLE | SN74AHC595DBLE | |
|---|---|---|
| 描述 | AHC SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16 | AHC SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED | PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | AHC | AHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 5 mm | 6.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SERIAL IN PARALLEL OUT | SERIAL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 85000000 Hz | 85000000 Hz |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SSOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 18.5 ns | 18.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 115 MHz | 115 MHz |
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