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　　核磁共振成像系统(MRI)可以拍摄高分辨率的人体剖面透视图，为医疗症断提供非常有用的信息。射频探针是MRI系统的重要部件，该探针发射出均匀的射频磁场，并接收人体反射回来的磁共振信号，还原出高质量的图像。本文将描述一种核磁共振成像系统探头的电磁分析。 　　现在已有很多MRI系统的射频探头，为了提高填充系数，进而提高信噪比，人们越来越关注非柱状线圈的研究。椭园线圈就非常适合门诊应用(如手腕或腹...[详细]

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。 　　首款百万亿次计算机亮相 　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。 　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。 　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]

　　随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移，中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了相对完整的电子产业群落。于此同时，作为电子制造业中重要的一环，SMT/EMS产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较...[详细]

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]

　　台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破，在试产逾1年后，近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单，初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片，对于台积电而言，由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域，可望进一步分散经营风险，减少受到整体半导体景气影响程度，且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数，加上MEMS代工毛利高于一般IC，有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]

　　“如果没什么危害的话，就是你们不够努力，” 管理人员尽其所能压榨一切价值，而SoC开发团队自然也不能幸免。 　　Cadence设计系统公司产品市场副总裁Steve Carlson与很多设计团队交谈后，向电子工程世界记者坦陈，设计工程师们无疑都面临着各种压力：其中包括经济环境困难、最终目标市场存在强大竞争以及有很多相似SoC产品的推出等。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Ste...[详细]

　　第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用，以延长电池工作时间。因此，必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]

　　安全研究人员日前称，iPhone的电子邮件和Safari浏览器应用程序容易受到URL欺骗，可能使iPhone用户遭到钓鱼攻击。 　　这个警告是在人们意料之中的。在iPhone于7月11日发布之前，Raff等安全人员就指出他们发现了iPhone的安全漏洞。但是，他们要等待iPhone 2.0最终发布之后再说。 　　Raff说，通过创建一个特别设计的URL，攻击者能够创建一个在iPhone电...[详细]

安捷伦科技公司宣布，推出一款针对 WireScope Pro 电缆认证测试仪的先进网络测试选件。该选件支持两种新型软件许可证，这两种许可证使网络管理员和网络解决方案集成商能够验证和预先验证 IP 业务的语音质量，并对以太网连接进行强化测试 ―― 这些都将通过 WireScope Pro 来完成。 当前拥有 WireScope Pro 、安捷伦 3 类、 6A 类 /C...[详细]

　　许多MEMS器件，像加速度计、机械共振器件等，都需要在真空环境下才能实现设计功能。然而检验封装腔体是否达到了所要求的真空程度一直一来都是个棘手的问题。密歇根大学Khalil Najafi教授研究小组的研究人员最近开发出一种用微机械制造方法实现，可以在封装的封帽上完成皮拉尼真空测量的方案。使用这种方法可以完成封装的氦气检漏测试，该成果已发表在IEEE Transactions on Advan...[详细]

2008 年 7 月 28 日 ， 凌力尔特公司 ( Linear Technology Corporation ) 推出低噪声升压型转换器 LT3495/-1 ，该器件具集成的电源开关、肖特基二极管和输出断接电路。 LT3495 使用 650mA 开关，而 LT3495-1 使用 350mA 开关。这两款器件都采用 2mm x 3mm DFN-10...[详细]