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BUP64

产品描述5.16A, 450V, 1.5ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小130KB,共2页
制造商SEMELAB
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BUP64概述

5.16A, 450V, 1.5ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-3

BUP64规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SEMELAB
包装说明FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
Reach Compliance Codecompliant
配置SINGLE
最小漏源击穿电压450 V
最大漏极电流 (ID)5.16 A
最大漏源导通电阻1.5 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-3
JESD-30 代码O-MBFM-P2
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式PIN/PEG
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管元件材料SILICON

BUP64相似产品对比

BUP64 BUP65
描述 5.16A, 450V, 1.5ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-3 4.47A, 450V, 1.5ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-3
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 SEMELAB SEMELAB
包装说明 FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2 FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
Reach Compliance Code compliant compliant
配置 SINGLE SINGLE
最小漏源击穿电压 450 V 450 V
最大漏极电流 (ID) 5.16 A 4.47 A
最大漏源导通电阻 1.5 Ω 1.5 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码 TO-3 TO-3
JESD-30 代码 O-MBFM-P2 O-MBFM-P2
元件数量 1 1
端子数量 2 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
封装主体材料 METAL METAL
封装形状 ROUND ROUND
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管元件材料 SILICON SILICON

 
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