2.5V, 3.2Gbps DUAL, DIFFERENTIAL 2:1 LVDS MULTIPLEXER WITH INTERNAL TERMINATION
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | MLF |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | 89542 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 2 |
| 反相输出次数 | |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 实输出次数 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 最大电源电流（ICC） | 95 mA |
| 传播延迟（tpd） | 0.45 ns |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SY89542UMI | SY89542UMITR | SY89542U_07 | SY89542UMGTR | SY89542UMI-TR | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2.5V, 3.2Gbps DUAL, DIFFERENTIAL 2:1 LVDS MULTIPLEXER WITH INTERNAL TERMINATION | 2.5V, 3.2Gbps DUAL, DIFFERENTIAL 2:1 LVDS MULTIPLEXER WITH INTERNAL TERMINATION | 2.5V, 3.2Gbps DUAL, DIFFERENTIAL 2:1 LVDS MULTIPLEXER WITH INTERNAL TERMINATION | 2.5V, 3.2Gbps DUAL, DIFFERENTIAL 2:1 LVDS MULTIPLEXER WITH INTERNAL TERMINATION | IC MUX 2:1 DIFF DUAL 2.5V 32-MLF |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 符合 | - |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | - |
| 零件包装代码 | DFN | DFN | - | DFN | - |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | - | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | - |
| 针数 | 32 | 32 | - | 32 | - |
| 制造商包装代码 | MLF | MLF | - | MLF | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - | compli | - |
| 系列 | 89542 | 89542 | - | 89542 | - |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX | - | DIFFERENTIAL MUX | - |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 | - | S-XQCC-N32 | - |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | - | 5 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | 2 | - |
| 输入次数 | 2 | 2 | - | 2 | - |
| 输出次数 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 端子数量 | 32 | 32 | - | 32 | - |
| 实输出次数 | 2 | 2 | - | 2 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | - |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - | COMPLEMENTARY | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | - | HVQCCN | - |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 | LCC32,.2SQ,20 | - | LCC32,.2SQ,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 最大电源电流（ICC） | 95 mA | 95 mA | - | 95 mA | - |
| 传播延迟（tpd） | 0.45 ns | 0.45 ns | - | 0.45 ns | - |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm | - | 0.9 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V | - | 2.625 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V | - | 2.375 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - | 2.5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - | QUAD | - |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | - | 5 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
