DUAL OP-AMP, 15000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MICRO, SOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0002 µA |
| 标称共模抑制比 | 86 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 15000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 1.5 V/us |
| 标称压摆率 | 3.5 V/us |
| 最大压摆率 | 0.5 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 4000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| TL062MDT | TL062BMDT | |
|---|---|---|
| 描述 | DUAL OP-AMP, 15000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MICRO, SOP-8 | DUAL OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MICRO, SOP-8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA | 0.007 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0002 µA | 0.0002 µA |
| 标称共模抑制比 | 86 dB | 86 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 15000 µV | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 1.5 V/us | 1.5 V/us |
| 标称压摆率 | 3.5 V/us | 3.5 V/us |
| 最大压摆率 | 0.5 mA | 0.5 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 1000 kHz | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 4000 | 4000 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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