电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SDC-14566-232W

产品描述Synchro or Resolver to Digital Converter, Hybrid, 1.900 X 0.780 INCH, 0.210 INCH HEIGHT, DOUBLE WIDTH, KOVAR, DIP-36
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小517KB,共17页
制造商Data Device Corporation
下载文档 详细参数 全文预览

SDC-14566-232W概述

Synchro or Resolver to Digital Converter, Hybrid, 1.900 X 0.780 INCH, 0.210 INCH HEIGHT, DOUBLE WIDTH, KOVAR, DIP-36

SDC-14566-232W规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码DIP
包装说明QIP,
针数36
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性BUILT-IN-TEST; PROGRAMMABLE RESOLUTION; ALSO REQUIRES A +5V NOMINAL SUPPLY
最大模拟输入电压11.8 V
最大角精度4.3 arc min
转换器类型SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER
JESD-30 代码R-XDIP-P36
JESD-609代码e0
长度48.13 mm
最大负电源电压-15.75 V
最小负电源电压-14.25 V
标称负供电电压-15 V
位数16
功能数量1
端子数量36
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码QIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38534
座面最大高度5.69 mm
信号/输出频率1000 Hz
最大供电电压15.75 V
最小供电电压14.25 V
标称供电电压15 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大跟踪速率2.5 rps
宽度15.24 mm
【GD32450I-EVAL】板载SDRAM支持LittleVGL
此前的程序都是只支持内部RAM,内部RAM对于480*272的屏幕来说终究还是小了点,为了支持整个屏幕,必须开辟480*272*4字节的空间,总共510K,板载芯片尾号IK,只有256K,就算是最大的那个II系列,也只有512K,其余的程序分配2K根本就不够,单论堆栈空间都需要8K。(一)外部SDRAM驱动GD系列单片机SDRAM的驱动总线叫做EXMC,这个外设还同时支持各种nand flash ...
tinnu GD32 MCU
超强超全布线经验教程大全
...
静若幽兰 PCB设计
MSP430的中断优先级、打开关闭、中断嵌套
优先级顺序从高到低为:PORT2_VECTOR (1 * 2u) /* 0xFFE2 Port 2 */PORT1_VECTOR (4 * 2u) /* 0xFFE8 Port 1 */TIMERA1_VECTOR (5 * 2u) /* 0xFFEA Timer A CC1-2, TA */TIMERA0_VECTOR (6 * 2u) /* 0xFFEC Timer A CC0 */ADC_V...
火辣西米秀 微控制器 MCU
WinCE SQL SERVER 的问题请教大家!
我想在wince上创建sql server ce数据库,是否需要在创建操作系统影像的时候,在pb中添加sql ce2.0,来创建本地数据库?我在pb中加入了sql ce 2.0,但在编译操作系统的时候出现不能继续执行下去。...
FAKDZY WindowsCE
放大器的谐波失真
[color=#333333][font=arial, 宋体, sans-serif]这是谐波失真的定义:谐波失真(THD)指原有频率的各种倍频的有害干扰。放大1 kHz的频率信号时会产生2 kHz的2次谐波和3 kHz及许多更高次的谐波,理论上此数值越小,[/font][/color][color=#136ec2][font=arial, 宋体, sans-serif][url=http://b...
萤火 模拟电子
Protel元件件封装全攻略
Protel元件件封装全攻略零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再...
fighting 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 663  1025  1292  1314  1517 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved