Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> TH-8530-1-P-10

TH-8530-1-P-10: 产品描述Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.01us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小203KB，共4页; 制造商Data Device Corporation

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TH-8530-1-P-10概述

Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.01us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24

TH-8530-1-P-10规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	DIP
包装说明	1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长采集时间	0.015 µs
标称采集时间	0.01 µs
放大器类型	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压	1 V
最小模拟输入电压	-1 V
最大下降率	10000 V/s
JESD-30 代码	R-CDIP-P24
JESD-609代码	e0
负供电电压上限	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15,-5.2 V
认证状态	Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持	TRACK
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	65 mA
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	HYBRID
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

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