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TH-8530-1-P

产品描述Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.01us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小203KB,共4页
制造商Data Device Corporation
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TH-8530-1-P概述

Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 0.01us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, 1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24

TH-8530-1-P规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码DIP
包装说明1.400 X 0.800 INCH, 0.200 INCH HEIGHT, DOUBLE DIP HERMETIC SEALED, DIP-24
针数24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长采集时间0.015 µs
标称采集时间0.01 µs
放大器类型SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压1 V
最小模拟输入电压-1 V
最大下降率10000 V/s
JESD-30 代码R-CDIP-P24
JESD-609代码e0
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15,-5.2 V
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持TRACK
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率65 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
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