电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M5M5256CRV-85VXL

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-28
产品类别存储    存储   
文件大小202KB,共7页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 全文预览

M5M5256CRV-85VXL概述

Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-28

M5M5256CRV-85VXL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码TSOP
包装说明SOP, TSSOP28,.53,22
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间85 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码TSSOP28,.53,22
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
反向引出线YES
最大待机电流0.000002 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.022 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
告诉你MCU解密之不能说的秘密
告诉你MCU解密之不能说的秘密...
zhuxl 汽车电子
如何使DSP数字振荡器产生移相正弦波
产生数字式移相信号的方法有很多。传统的直接数字频率合成(DDS)移相原理是先将正弦波信号数字化,并形成一张数据表存入两片ROM芯片中,此后可通过两片。D/A转换芯片在计数器的控制下连续地循环输出该数据表,就可获得两路正弦波信号。当两片D/A转换芯片所获得的数据序列完全相同时,则转换所得到的两路正弦波信号无相位差。当两片D/A转换芯片所获得的数据序列不同时,则转换所得到的两路正弦波信号就存在着相位差...
fish001 DSP 与 ARM 处理器
关于AT89C2051与485通信
上位机通过232转485的插头往单片机发信息, 单片机用Max485芯片接收信息之后传给单片机,现在的问题是,为什么我发了一个数据给单片机,让单片机接收到这个数据之后在返回给上位机。但是返回来的酒不是当初我发下去的那个数了。于是我只好重新编写一个程序,然单片机不停地往上位机发送一个0xAA,结果上电后单片机有时候会发55, 有时候发的是95,还有可能是别的数。每次重新上电,都可能发的不一样。请问下...
forputaoshu421 51单片机
求助求助
MSP-FET430UIF,usb一插上去就是这个,怎么办啊...
sing146 微控制器 MCU
【以拆会友】丁盯门磁拆机和维修
[i=s] 本帖最后由 dcexpert 于 2017-2-28 09:55 编辑 [/i]上周收到论坛的奖品,是一个丁盯智能门磁。盒子就不拍了,和手机包装盒差不多的。打开后,主要就是一个主机和一个感应器,初步感觉是使用磁铁进行感应的。拿到后就想试试怎样使用,但是发现它怎么也不工作,按键无论怎么按,按多长时间也没有任何反应。因为除了正面的开关外,没有任何其它开关和复位键,所以先判断是内部的电池没有...
dcexpert 以拆会友
7260 一把烙铁就能焊~
本人没用过7455 但是7260用的较多,谁能解释一下 二者的优缺点别在哪啊~~~~7260 加速度计 对于噪声影响比较大,短暂测量不太准,长时间测量较准确。我焊接7260都是直接焊的~ 在芯片的几个暗脚上先上锡球,然后焊盘上也放少量锡,然后把芯片放到焊盘上,加热焊盘就可以焊上去了!其实也不是很难! 主要是在芯片的几个暗脚上上锡比较关键(植锡球)。...
某某人 传感器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 513  568  638  1124  1528 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved