Loadable PLD, CMOS, PBGA600, HEAT SINK, BGA-600
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | HBGA, BGA600,35X35,50 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B600 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 45 mm |
专用输入次数 | 4 |
I/O 线路数量 | 470 |
输入次数 | 470 |
逻辑单元数量 | 12160 |
输出次数 | 470 |
端子数量 | 600 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O |
输出函数 | MIXED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HBGA |
封装等效代码 | BGA600,35X35,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 2.5,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.93 mm |
最大供电电压 | 2.7 V |
最小供电电压 | 2.3 V |
标称供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 45 mm |
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