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EPF10K250EBC600-1

产品描述Loadable PLD, CMOS, PBGA600, HEAT SINK, BGA-600
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共63页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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EPF10K250EBC600-1概述

Loadable PLD, CMOS, PBGA600, HEAT SINK, BGA-600

EPF10K250EBC600-1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明HBGA, BGA600,35X35,50
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B600
JESD-609代码e0
长度45 mm
专用输入次数4
I/O 线路数量470
输入次数470
逻辑单元数量12160
输出次数470
端子数量600
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O
输出函数MIXED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装等效代码BGA600,35X35,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)220
电源2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.93 mm
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度45 mm

 
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