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MC68HC05RC17P

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, HCMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小562KB,共128页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MC68HC05RC17P概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, HCMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

MC68HC05RC17P规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度36.83 mm
I/O 线路数量18
端子数量28
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
表面贴装NO
技术HCMOS
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

MC68HC05RC17是一款微控制器,其内部集成了相位锁定环(PLL)合成器,可用于生成高精度的时钟信号。以下是利用MC68HC05RC17的PLL合成器生成高精度时钟信号的步骤:

  1. 理解PLL合成器:MC68HC05RC17的PLL合成器由一个可变带宽的环路滤波器、一个电压控制振荡器(VCO)、一个反馈频率除数器和一个数字相位检测器组成。

  2. 连接外部元件:PLL需要一个外部环路滤波器电容(通常为0.1µF),连接在XFC和VDDSYN之间。这个电容应该尽可能靠近芯片以减少噪声。VDDSYN是PLL的电源,应该通过旁路电容来滤除噪声。

  3. 配置PLL控制寄存器:PLL控制寄存器(PLLCR)包含了选择PLL频率和启用/禁用合成器的控制位。这些位包括:

    • BCS(Bus Clock Select):选择内部总线时钟源。
    • BWC(Bandwidth Control):选择高带宽或低带宽控制。
    • PLLON(PLL On):启用合成器电路。
    • VCOTST(VCO Test):用于测试VCO。
    • PS1和PS0(PLL Synthesizer Speed Select):选择PLL的一个频率。
  4. 设置PLL频率:通过设置PS1和PS0位来选择所需的CPU总线时钟频率。例如,使用一个32.768kHz的晶振,可以设置不同的频率,如524kHz或1.049MHz。

  5. 启用PLL:按照特定的顺序设置PLLCR寄存器中的位来启用PLL,并等待PLL频率稳定。这通常包括:

    • 清除BCS位以允许低频总线速率。
    • 清除PLLON位以禁用PLL并选择手动高带宽。
    • 设置PLLON位以启用PLL。
    • 等待足够的时间(通常是10ms的90%)让PLL频率稳定。
    • 设置BCS位以切换到高频总线速率。
  6. 监控噪声免疫:为了确保系统的稳定性,应该采取措施减少噪声的影响,例如:

    • 将MCU远离经常切换的信号轨迹。
    • 将振荡器电路放置在尽可能靠近MCU的OSC1和OSC2引脚。
    • 使用旁路电容过滤所有电源引脚。
  7. 校准和测试:在PLL启用后,需要校准和测试以确保时钟信号的精度和稳定性。

通过以上步骤,MC68HC05RC17的PLL合成器可以生成一个稳定的高精度时钟信号,供微控制器内部使用或作为外部设备的时钟源。

MC68HC05RC17P相似产品对比

MC68HC05RC17P MC68HC05RC17DW
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, HCMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 Microcontroller, 8-Bit, MROM, HCMOS, PDSO28, SOIC-28
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 DIP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown
具有ADC NO NO
位大小 8 8
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
长度 36.83 mm 17.9 mm
I/O 线路数量 18 18
端子数量 28 28
PWM 通道 NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
ROM可编程性 MROM MROM
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm
表面贴装 NO YES
技术 HCMOS HCMOS
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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