Memory Circuit, Flash+SRAM, 1MX16, CMOS, PBGA69, 8 X 11 MM, FBGA-69
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 8 X 11 MM, FBGA-69 |
| 针数 | 69 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| 其他特性 | STATIC RAM IS ORGANISED AS 512K X 8 OR 256K X 16; FLASH CAN ALSO BE ORGANISED AS 2M X 8 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B69 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 16 |
| 混合内存类型 | FLASH+SRAM |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 69 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA69,10X10,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大压摆率 | 0.045 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8 mm |
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