Synchronous DRAM Module, 8MX8, 6ns, CMOS, SODIMM-144
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | DIMM, |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 6 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N144 |
| 长度 | 67.6 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 65 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 31.75 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.8 mm |
| HB52D88DC-A6F | HB52D88DC-A6FL | HB52D88DC-B6F | HB52D88DC-B6FL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Synchronous DRAM Module, 8MX8, 6ns, CMOS, SODIMM-144 | Synchronous DRAM Module, 8MX8, 6ns, CMOS, SODIMM-144 | Synchronous DRAM Module, 8MX8, 6ns, CMOS, SODIMM-144 | Synchronous DRAM Module, 8MX8, 6ns, CMOS, SODIMM-144 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE | MODULE | MODULE |
| 包装说明 | DIMM, | DIMM, | DIMM, | DIMM, |
| 针数 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 6 ns | 6 ns | 6 ns | 6 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 | R-XDMA-N144 |
| 长度 | 67.6 mm | 67.6 mm | 67.6 mm | 67.6 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 65 °C | 65 °C | 65 °C | 65 °C |
| 组织 | 8MX8 | 8MX8 | 8MX8 | 8MX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 31.75 mm | 31.75 mm | 31.75 mm | 31.75 mm |
| 自我刷新 | YES | YES | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.8 mm | 3.8 mm | 3.8 mm | 3.8 mm |
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