SN74LVC2G02DCUR,SN74LVC2G02DCUR pdf中文资料,SN74LVC2G02DCUR引脚图,SN74LVC2G02DCUR电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> SN74LVC2G02DCUR

SN74LVC2G02DCUR: 产品描述LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共15页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

下载文档详细参数选型对比全文预览

SN74LVC2G02DCUR在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74LVC2G02DCUR	-	-	点击查看	点击购买

SN74LVC2G02DCUR概述

LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8

SN74LVC2G02DCUR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	VSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	2.3 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	8.9 ns
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm

SN74LVC2G02DCUR相似产品对比

	SN74LVC2G02DCUR	SN74LVC2G02YEAR	SN74LVC2G02DCTR	SN74LVC2G02DCUT	SN74LVC2G02YZPR	SN74LVC2G02YEPR
描述	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NOR GATE, BGA8, MO-211EB, DSBGA-8	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NOR GATE, PBGA8, GREEN, WCSP-8	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT NOR GATE, BGA8, DSBGA-8
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅
零件包装代码	SOIC	DSBGA	SOIC	SOIC	BGA	BGA
包装说明	VSSOP,	MO-211EB, DSBGA-8	LSSOP,	VSSOP,	GREEN, WCSP-8	DSBGA-8
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-XBGA-B8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PBGA-B8	R-XBGA-B8
JESD-609代码	e0	e0	e4	e4	e1	e0
长度	2.3 mm	1.9 mm	2.95 mm	2.3 mm	1.9 mm	1.9 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	VSSOP	VFBGA	LSSOP	VSSOP	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	8.9 ns	8.9 ns	8.9 ns	8.9 ns	8.9 ns	8.9 ns
座面最大高度	0.9 mm	0.5 mm	1.3 mm	0.9 mm	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN SILVER COPPER	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm	0.9 mm	2.8 mm	2 mm	0.9 mm	0.9 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
是否Rohs认证	-	不符合	符合	-	符合	不符合

推荐资源

大家讨论一下在Wince下怎么开发USB2.0驱动: 如题...; kertina WindowsCE

STM8编绎报这个是什么意思: Loading file E:\车机项目\A5V5_MA\A5V5_v1\Debug\a5v5.s19 in PROGRAM MEMORY area...FILE : line 195: Address 0x1019 is out of range and is ignored!FILE : line 195: Address 0x101A is out of range and is ignor...; xiaoyal stm32/stm8

【雅特力AT32WB415系列蓝牙BLE 5.0 MCU】换了个ATLINK，第一个程序终于跑起来了: 接上一篇，至始至终这个驱动一直安装不成功真的不知道是我这个板子的ATLINK有问题还是驱动有问题，还是因为之前装过老版本的ATLINK卸载》安装》重启》还是不行重复十几遍都不行，放弃了幸好之前入手了一个ATLINK的下载工具，不然这次测评就GG了看下MCU的下载调试口杜邦线连连连终于搞定了...; 常见泽1 RF/无线

易电源试用贴: 弄这个真的有点不容易呀，本来是想像DAJUN大哥一样贴出来的，但是编辑器不好使，麻烦，所以直接上传WORD的格式了。弄了好久，这个帖子包含了我两周要测试结果，接下来马上着手剩下的测试。[[i] 本帖最后由 wateras1 于 2012-7-27 14:06 编辑 [/i]]...; wateras1 模拟与混合信号

为什么设计芯片时有的将芯片管脚使用1作为有效（及高电平有效），而有的却使用0为有效（及低电平有效）？: 为什么设计芯片时有的将芯片管脚使用1作为有效（及高电平有效），而有的却使用0有效（及低电平有效）？为什么不统一使用高电平有效或低电平有效？这样有什么好处？是什么因素决定该管脚需采用高电平还是低电平有效的？/Jack...; howard_lewes 嵌入式系统

CircuitPython 钻石: 用 circuitpython 编程，控制 NeoPixels 制作发光的宝石，外壳是 3D 打印的。[hide]https://learn.adafruit.com/led-emerald-with-circuit-playground/overview[/hide]...; dcexpert MicroPython开源版块

90后大牛稚晖君再融一笔！人形独角兽投后估值已近百亿

90后“天才少年”稚晖君又又又融资了！ 3月19日，稚晖君手中的智元机器人关联公司，上海智元新创技术有限公司发生相关工商信息变更，注册资本由6699万人民币增至6939万人民币，新增股东包括红杉中国、M31资本、上汽投资旗下投资机构。有消息透露，本轮融资金额高达数亿，公司投前估值70亿，融资完成后估值预计上涨20亿，总估值已接近百亿。本轮融资是开年以来国内第二笔人形机器人制造商获得的亿元...[详细]
三维晶体中首次捕获电子，为探索超导性等稀有电子态打开大门

据最新一期《自然》杂志，美国麻省理工学院物理学家成功地在纯晶体中捕获到电子。这是科学家首次在三维（3D）材料中实现电子平带。通过一些化学操作，研究人员还展示了他们可将晶体转变为超导体。这一成果为科学家在3D材料中探索超导性和其他奇异电子态打开了大门。麻省理工学院的物理学家在纯晶体中捕获了电子，这是在三维材料中首次实现电子平带。这种罕见的电子态得益于原子的特殊立方排列（如图）。图片来源：论...[详细]
2030年8亿人将被机器人取代但这些职业竟还能保住饭碗

关于即将到来的“机器人末日”传闻，人们各执一词，因为这与就业市场有极大关联。机器人技术与人工智能技术正以惊人的速度进步和发展。目前，从建筑到金融领域，部分就业者已经被同类机械化或数字化技术所取代。但在未来十年，更多的行业将受到影响。根据2017年麦肯锡全球研究所对46个国家中800个职业进行的一项研究发现，到2030年，将有8亿人的工作被自动化所取代。这个数字是全球劳动力的五分之一。如果另外三...[详细]
电池开发呈多样化，更加注重安全性能（上）

　　此前充电电池在手机及笔记本电脑等便携终端用途方面得到了不断发展。在电动汽车及定置用蓄电系统等多种用途需求高涨的形势下，充电电池的研发也呈现出了多样化趋势。不仅是锂离子充电电池，锂离子电容器及氧化还原液流电池等新型蓄电装置器件也开始受到关注。　　充电电池的开发开始发生巨大变化。其原因是，除了此前作为主流用途的便携终端之外，用于电动汽车及定置用蓄电系统等多种用途的机遇也在急剧增加。　　有...[详细]
天数智芯全自研7nmGPGPU云端训练芯片成功点亮

2021年1月15日，上海天数智芯半导体有限公司宣布，公司旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”。这是一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片，量产后将广泛应用于AI训练、高性能计算（HPC）等场景，服务于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各相关行业，赋能AI智能社会。天数智芯BI芯片...[详细]
PC补贴遭削减，“Intel Inside”们回不去的旧时光

　　1991年，英特尔推出首个广告语“ Intel Inside”，而它同时让人们深刻记住的，还有“灯...等灯等灯”这段音乐。“ Intel Inside”其实是一个合作项目，它被印成贴牌，作为铺展渠道的一种手段，以5%的返利出现在了200多个配有英特尔处理器的品牌设备上，帮助推广和保持领先地位。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　这个堪称典范的广告语奠定了一个全新的话语空间...[详细]
派更半导体公司将对高管团队进行重大调整

据eeworld网报道，2017年3月13日，圣地亚哥——派更半导体公司首席执行官Jim Cable今日宣布，派更半导体将对其高管团队进行重大调整，公司将任命Stefan Wolff担任新的派更半导体首席执行官。而Cable将转任派更半导体公司主席兼首席技术官，并担任派更半导体母公司村田制作所（Murata）的全球研发总监。这一系列大胆举措的目的均旨在增强派更的半导体业务能力。 Jim Cabl...[详细]
基于LT3743 LED驱动器新型调光方案详解

在许多照明应用中,人们都采用了能够产生已调大电流脉冲的功率驱动器,从DLP 投影机中的大电流 led 到高功率激光二极管等等。例如：在高端视频投影机中,高功率 LED 用于产生彩色照明。这些投影机中的RGB LED 需要精准的调光控制以实现准确的彩色混合 ── 在该场合中,除了简单的 PWM 调光以外,还能够提供更多的控制功能。通常,为了实现彩色混合中所要求的宽动态范围,LED 驱动...[详细]
HTC内外交困：人才流失加速三星威胁日盛

HTC联合创始人、CEO周永明　　导语：美国科技博客TheVerge今天撰文指出，台湾智能手机厂商HTC已陷入内外交困的窘境。由于公司业绩总不见起色，HTC近几个月来流失了大量人才，甚至包括副总裁级别的高管；而在全球Android智能手机市场，面对咄咄逼人的三星，HTC几乎毫无还手之力，市场份额不断遭到蚕食，复苏希望十分渺茫。　　以下为文章全文：　　人才严重流失　　知情人士透露，...[详细]
6%鲁尔圆锥接头多功能测试仪试验方式的介绍

6%鲁尔圆锥接头多功能测试仪采用7英寸多彩液晶触摸显示屏，中文菜单显示。并由键盘进行选择注射器的公称容量，并在测试过程中显示装配施加的轴向力、扭矩，保持时间、内部水压、分离力、泄漏率值，可由机载打印机打印出测试结果。ISO80369-1标准。符合GB/T 1962.1《注射器、注射针及其他医疗器械6%（鲁尔）圆锥接头*部分：通用要求》、GB/T 1962. 2《注射器、注射针及其他医疗器械...[详细]
pic单片机硬件iic例子

PIC -IIC硬件驱动程序 #include pic.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int __CONFIG(0x3B31); const uchar ee_data ={1,2,3,4,5,6}; uchar read_data ; unsigned char duan ={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0...[详细]
欧盟将出台《芯片法案》以提升产能

欧盟委员会主席冯德莱恩20日在2022年世界经济论坛视频会议上宣布，2月将出台欧盟《芯片法案》，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。冯德莱恩说，如今芯片不仅安装在个人电脑和智能手机中，汽车、家庭供暖系统、医院和呼吸机中也都有芯片。没有芯片就没有数字时代。她说，《芯片法案》将帮助欧盟提升芯片研发和创新能力，为公众支持欧盟首创的生产设施铺路，提升应对短缺和危机的...[详细]
未来电脑技术将取代80%医生工作量

据国外媒体报道，在不久的将来，医疗行业将会发生大变革。新的电脑技术将不仅有助于医生得出更具个性化的、更精准的诊断结果，而且还能够减少医疗成本、改善患者护理服务以及减少医生的工作量。误诊率高的“医疗实践” 今天的医疗卫生实际上是“医疗实践”，而不是“医疗科学”。就以发烧为例。150年来，医生通常会开一些布洛芬之类的退烧药来帮助缓解发烧症状。但是，在2005年...[详细]
智利法院授权天齐锂业购买锂矿资产

　　智利宪法法院(Chiles constitutional court)周四批准了中国天齐锂业集团(Tianqis)以41亿美元收购智利锂矿生产商SQM 24%股份的提议。法庭驳回了SQMs控股股东Pampa Group要求停止出售的上诉。后者辩称，这样的交易将违反竞争规则，因为天齐锂业还持有SQM的直接竞争对手Albermarle的股份。　　法院院长贡萨洛·加西亚告诉记者，Pampa...[详细]
德州仪器推出新款实时微控制器系统可在汽车与工业应用中实现更智能的处理流程

据外媒报道，当地时间11月11日，德州仪器（Texas Instruments，TI）宣布推出两款全新的实时微控制器系列——TMS320F28P55x系列和F29H85x系列，旨在帮助工程师在汽车和工业应用中，实现更智能、更安全的处理流程。TI的TMS320F28P55x系列MCU是业内首款集成了神经处理单元（NPU）的实时微控制器，可实现高精度、低延迟的故检测功能。F29H85x系列则基于TI...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多