IDT70121S45J8概述

Multi-Port SRAM, 2KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

IDT70121S45J8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-52
针数	52
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
其他特性	INTERRUPT FLAG
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0
长度	19.1262 mm
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	9
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	52
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX9
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大待机电流	0.015 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.245 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	19.1262 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

IDT70121S45J8相似产品对比

	IDT70121S45J8	IDT70125L45JG8	IDT70125L45J8	IDT70125S45JG8	IDT70125S45J8	IDT70121L45JG8	IDT70121L45J8	IDT70121S45JG8
描述	Multi-Port SRAM, 2KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Multi-Port SRAM, 2KX9, 45ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-52	PLASTIC, LCC-52
针数	52	52	52	52	52	52	52	52
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns
其他特性	INTERRUPT FLAG	INTERRUPT FLAG	INTERRUPT FLAG	INTERRUPT FLAG	INTERRUPT FLAG	INTERRUPT FLAG	INTERRUPT FLAG	INTERRUPT FLAG
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0	e3	e0	e3	e0	e3	e0	e3
长度	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm
内存密度	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	52	52	52	52	52	52	52	52
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	260	225	260	225	260	225	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.015 A	0.015 A	0.015 A	0.015 A	0.015 A	0.005 A	0.005 A	0.015 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.245 mA	0.205 mA	0.205 mA	0.245 mA	0.245 mA	0.205 mA	0.205 mA	0.245 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm

IDT70121S45J8

IDT70121S45J8概述

IDT70121S45J8规格参数

文档预览

IDT70121S45J8相似产品对比

推荐资源