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IDT70121S35JI

产品描述Dual-Port SRAM, 2KX9, 35ns, CMOS, PQCC52, 0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52
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制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT70121S35JI概述

Dual-Port SRAM, 2KX9, 35ns, CMOS, PQCC52, 0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52

IDT70121S35JI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC52,.8SQ
针数52
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J52
JESD-609代码e0
长度19.1262 mm
内存密度18432 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度9
湿度敏感等级1
功能数量1
端口数量2
端子数量52
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC52,.8SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.015 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.275 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19.1262 mm

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HIGH-SPEED
2K x 9 DUAL-PORT
STATIC RAM
WITH BUSY & INTERRUPT
Features
IDT70121S/L
IDT70125S/L
High-speed access
– Commercial: 25/35/45/55ns (max.)
– Industrial: 35ns (max.)
Low-power operation
– IDT70121/70125S
Active: 675mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT70121/70125L
Active: 675mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
Fully asychronous operation from either port
MASTER IDT70121 easily expands data bus width to 18 bits or
more using SLAVE IDT70125 chip
On-chip port arbitration logic (IDT70121 only)
BUSY
output flag on Master;
BUSY
input on Slave
INT
flag for port-to-port communication
Battery backup operation—2V data retention
TTL-compatible, signal 5V (±10%) power supply
Available in 52-pin PLCC
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available for
selected speeds
Functional Block Diagram
OE
L
CE
L
R/W
L
OE
R
CE
R
R/W
R
I/O
0L
- I/O
8L
I/O
Control
BUSY
L
A
10L
A
0L
(1,2)
I/O
0R
-I/O
8R
I/O
Control
BUSY
R
Address
Decoder
11
(1,2)
MEMORY
ARRAY
11
Address
Decoder
A
10R
A
0R
CE
L
OE
L
R/W
L
ARBITRATION
INTERRUPT
LOGIC
CE
R
OE
R
R/W
R
INT
L
(2)
INT
R
2654 drw 01
(2)
NOTES:
1. 70121 (MASTER):
BUSY
is non-tri-stated push-pull output.
70125 (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
INT
is non-tri-stated push-pull output.
MAY 2004
1
©2004 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 2654/9

IDT70121S35JI相似产品对比

IDT70121S35JI IDT70125S35JI
描述 Dual-Port SRAM, 2KX9, 35ns, CMOS, PQCC52, 0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52 Dual-Port SRAM, 2KX9, 35ns, CMOS, PQCC52, 0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 LCC LCC
包装说明 QCCJ, LDCC52,.8SQ QCCJ, LDCC52,.8SQ
针数 52 52
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 35 ns 35 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52
JESD-609代码 e0 e0
长度 19.1262 mm 19.1262 mm
内存密度 18432 bit 18432 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 9 9
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 52 52
字数 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 2KX9 2KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC52,.8SQ LDCC52,.8SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm
最大待机电流 0.015 A 0.005 A
最小待机电流 2 V 2 V
最大压摆率 0.275 mA 0.21 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 19.1262 mm 19.1262 mm
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