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TBP28S166-55J

产品描述IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TBP28S166-55J概述

IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

TBP28S166-55J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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