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电子网消息，近日，电子科技大学广东电子信息工程研究院（以下简称“电研院”）举办建院十周年纪念活动。会上，电研院院长陈雷霆与广东江海盈科控股集团有限公司董事长林江海正式签订“网络空间安全与车联网创投基金”设立合作协议，基金总规模达1亿元。据悉，这次双方联合发起的创投基金总规模1亿元，首期规模3000万元，重点投向网络空间安全和车联网领域具有技术优势的初创期、成长期企业和项目，目标...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间3月15日报道，远在高通公司面对博通公司发起的恶意收购之前，高通已经为获得美国政府的支持打下了基础，它的游说支出几乎是对手博通的近100倍。联邦游说文件披露，高通去年的游说支出为830万美元，而博通只有8.5万美元。高通展开游说的议题包括移民、国际贸易、税务以及反垄断等，展现出了高通是如何在华府积聚影响力的。目前还不清楚高通在游说反对博通收购上投入了多少资金。...[详细]

在疫情得到有效防控的3月，各地迎来了一轮集中开工、签约潮，富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。开工、签约之外，西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产……值得注意的是，集微网编辑整理数据发现，3月份开工、投产、签约且披露投资...[详细]

10月9日，晟矽微电（430276）发布关于公司取得政府补贴资金的公告。　　公告显示，上海晟矽微电子股份有限公司于2017年10月9日收到上海市浦东新区财政局拨付的资金人民币100.00万元整，具体情况如下：1、根据《浦东新区科技发展基金重点科技创业企业专项资金操作细则》，公司获得政府补贴资金人民币50.00万元；2、根据《浦东新区科技发展基金科技型小微企业贷款贴息专项资金操作细则》，公司获...[详细]

电子网消息，半导体与电子行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏电子同电子行业材料与设备全球制造商日本半田株式会社（NihonHanda）进一步深化合作，达成了烧结银专利权交易许可协议。此举将有助于双方为客户提供更加丰富的产品组合。两家公司在烧结技术方面均拥有深厚的专业积淀。烧结银被广泛应用于电力电子模块。双方的专利组合涉及形态学、金属颗粒尺寸或烧结工具等各个方面。出于健康和价格竞争力方面...[详细]

马萨诸塞州韦克菲尔德--(美国商业资讯)--支付卡安全标准委员会(PCISecurityStandardsCouncil,PCISSC)今天宣布其首届亚太公开大会取得圆满成功。该组织是一家全球性的开放式行业标准组织，对支付卡行业数据安全标准(PCIDSS)、PIN交易安全(PTS)要求和支付应用数据安全标准(PA-DSS)进行管理。此次为期一天会议汇聚了200多名利益相关者，代表...[详细]

21日，由新加坡国际企业发展局（简称企发局）与星桥腾飞集团共同打造的新加坡国际制造创新中心（SMIC）在中新广州知识城揭幕。记者从现场获悉，该中心是新加坡公司和中国企业之间首个推动双方协作及联合打造创新技术方案的平台。将通过一站式服务帮助新加坡科技企业与中国同类企业就工业4.0解决方案开展合作。打造知识经济发展的样板平台记者从现场获悉，该中心引入了五家来自新加坡的技术研发企业，...[详细]

世界范围内的芯片短缺和制造商的囤积正在创造一个危险区，因为处理器的交货时间提升到了2017年以来的最长水平。据彭博社报道，跟踪相关供货情况的投资公司统计发现，Susquehanna从订购处理器到交付的等待时间在4月份延长到17周，在2021年开始之前，这通常是13周左右。Susquehanna报告的作者ChrisRolland说，这以数据已经是所有行业的平均水平，还有更极端的例子。例...[详细]

电子网消息，中芯国际周三晚间公布，从2017年10月3日至25日，公司根据认股权计划合共增发约425万股，现存结46.56亿股。近日，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，高盛集团发表研究报告表示相信可以在研发方面帮助集团。目前，中芯在28纳米晶圆生产进度缓慢，只有2％市场份额，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远...[详细]

进入7月营收公布倒数计时，台股上市柜公司截至8日为主共有71档7月营收创下历史新高，法人启动回补的有PCB欣兴、IC设计义隆及PCB健鼎等个股。就三大法人买超来观察，法人近5个交易日回补欣兴、义隆、健鼎、日盛金、联邦银、欣铨、泰鼎-KY、达迈、信邦、杰力、茂达、日友、牧德、南帝、慧洋-KY等。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，IC设计义隆部分，法人看好触控笔趋势的挹注之下，公司未来营...[详细]

据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司，但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。LG集团宣传部负责人对媒体表示，LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时，该负责人还强调，是否收购海力士半导体...[详细]

电子网消息，6月22日，英国芯片设计公司Imagination宣布，公司已决定整体出售。从2010年起，iPhone就可以集成Imagination的GPU，今年4月，苹果突然宣布，将在15个月到2年内停止使用该公司的GPU设计，转而采用自己设计的产品。苹果的“抛弃”是Imagination被迫卖身的主因，苹果是Imagination的最大客户，过去由前者支付给Imagination...[详细]

韩媒报道，中国政府即将开启对半导体产业的新一轮投资，从2014年开始中国政府就持续推进半导体国产化，而韩国专家指出中国想在短时间内赶超韩国依旧很困难。半导体领域的专业媒体EETimes报道，中国开始筹措半导体大基金的2期资金，大基金为中国半导体产业投资基金和国家半导体产业投资基金，从2014年开始中国政府开始积极推动半导体产业发展，大基金是举措之一。大基金的2期资金规模为204...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。今年1...[详细]

据国外媒体报道，针对近期关于大连晶圆厂建设推迟的传言，英特尔予以否认，并表示仍将按计划在明年投产。英特尔于两年前宣布了将在中国北部城市大连投资25亿美元建300mm晶圆厂，这是芯片龙头在中国的第一家晶圆厂，投产初期将生产90nm芯片组。英特尔发言人ChuckMulloy近日通过邮件表示，大连晶圆厂计划没有变动，公司仍将在该工厂制造90nm芯片组。但他指出英特尔已拿到6...[详细]