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本报记者王海平无锡、南京报道导读国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。3月2日，华虹半导体...[详细]

    中青在线北京5月14日电（中国青年报·中青在线记者王林）“以前可能更多是在基础设施和能源（领域）国际合作，现在我们在科技领域的积累也在更好地发挥作用。”“一带一路”国际合作高峰论坛召开之际，清华控股有限公司董事长徐井宏接受了中国青年报·中青在线记者的全媒体采访，围绕中国企业如何参与“一带一路”国际合作等问题谈了自己的看法。　　在徐井宏看来，科技企业“走出去”正成为“一带一路”上最新...[详细]

世界最大电子产品代工厂富士康7月10日突然宣布，退出与印度金属石油集团Vedanta的半导体合资项目。印度总理莫迪志在将印度发展成为一个芯片制造中心，富士康的退出是对他的一次重大打击。放弃千亿投资，退出印度莫迪曾称这家芯片制造厂的计划，是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat。这一规模高达195亿美元(约...[详细]

北京时间5月24日凌晨消息，惠普(微博)今天公布了一项重组计划，这项生产力相关重组计划将在未来几年中执行，旨在简化业务流程、促进创新以及为客户、员工和股东交付更好的业绩结果。　　预计这项重组计划可在截至2014财年为止的阶段中为惠普每年节省30亿美元到35亿美元的资金，其中大部分节省资金都将被重新投资到公司中。在人员、流程和技术方面进行的能动性投资将可允许惠普完成重组任务，起到节省资金的...[详细]

受到MOSFET缺货、价格喊涨影响，上游8英寸晶圆产能拉警报，再度传出8英寸报价调涨，世界先进8英寸产能持续短缺，业界预估至明年初仍无法获得抒解。近期MOSFET报价调涨，由于中国大陆家电产品对变频化趋势持续推进，对MOSFET等需求持续上升，另外，无线充电、物联网、车用等新应用，带动相关元件需求增加，导致全球8英寸晶圆代工厂的产能利用率维持在100%左右的水准。加上全球晶圆代工厂扩...[详细]

摘要：总线型低压差分信号（BLVDS）是一种性能优良的物理层接口标准。本文介绍一种基于总线型LVDS的通信系统方案，以及利用FPGA芯片实现系统核心模块的设计方法。该方案可广泛使用在高速通信领域，具有较高的应用价值。 关键词：BLVDSFPGA串化解串高速通信 低压差分信号LVDS（LowVoltageDifferentialSignal）是由ANSI/TIA/EIA-644...[详细]

华兴万邦技术经济学评论并购还是有机增长？在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪？作为一个以创新实现高速增长的行业，半导体行业一直是资本市场的热点。从硅谷核心地带帕洛•阿尔托市(PaloAlto)门罗公园(MenloPark)旁的沙丘路(SandHillRoad)上开始聚集风险投资公司，到前几年半导体行业的疯狂收购兼并，再到近年来我国股民狂买芯片股和全国各地...[详细]

　　本报实习记者亚文辉　　在政策的支持下，集成电路产业快速发展。从目前情况看，产业存在部分高端核心芯片产品缺失、研发投入不够等问题。业内人士表示，集成电路产业呈现出向优势企业集中的趋势，规模效应明显。在此背景下，相关公司纷纷加快资源整合。　　面临挑战　　赛迪智库集成电路研究所所长霍雨涛告诉中国证券报记者，集成电路是信息技术产业的核心。此次政府工作报告提出加快集成电路产业的...[详细]

    6月底，海尔集团与上海市政府签署战略合作框架协议，规划在松江区投资建设上海区域总部暨“产城创”上海基地，至此，上海松江区上半年签约及开工的先进制造业项目投资总额超过600亿元。根据统计，今年1—6月，松江区工业固定资产投资增幅高达284%，且以战略性新兴产业为主。　　如此成绩，全国罕见。　　这一成绩的背后，有松江一本独特的“土地账”：去年起，土地减量化出来的经营性用地指标，不急着...[详细]

摩尔定律作为半导体发展规模的基准，已经有40多年的历史了，不过根据市场研究公司iSuppli预计，这一定律在2014年后将面临终结，因为高成本的芯片制造设备显然不适用于工艺尺寸小于18纳米的设备量产。随着工艺技术突破了18-20纳米的节点，芯片制造设备成本的上升，使得摩尔定律在实验室以及整个半导体产业基础经济面前失效。iSuppli半导体制造研究部门主任LenJeli...[详细]

苹果iPhone新机带动上游VCSEL(垂直共振腔面射雷射)元件需求爆红，全球供应链纷纷抢进市场商机。受惠于苹果供应链的传感器大厂奥地利微电子(AMS)作为大股东，华立捷顺利成为无线耳机AirPods独家供应商，近期持续进行3D感测认证，并取得业界领先地位，2018年可望切入非苹手机客户，由于订单能见度明确，华立捷扩充的4吋制程线将于年底前完成，扩充幅度高达6倍，酝酿冲刺转盈的成长动能。 华...[详细]

电子网 2月3日消息据《经济日报》报道，近日传闻比特大陆将在台湾设点，并且开出了比一线IC设计大厂还高的薪水，挖角联发科、晨星、创意等大厂的ASIC及人工智能领域精英。据集微网此前报道，2017年比特大陆芯片销售额达到了惊人的143亿元人民币，仅次于华为海思，成为中国第二大的IC设计公司，为其芯片代工的台积电因此获得的营收超过15亿美元，这个数字已经超过海思麒麟970带来的收益。营收方面...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse®正温度系数高分子聚合物（简称PPTC）可复位保险丝。Bourns推出新系列MF-PSML（尺寸0805），为公司现有的MF-NSML（尺寸1206）与MF-USML（尺寸1210）产品系列增添低矮款组件。Bourns正在大规模新增其Multifuse®产品线，为设计工程师提供多样的低阻抗的过...[详细]

数字化时代，AI已经成为全球的焦点。尤其是近年来，以ChatGPT为代表的生成式AI引发全世界关注，各行业领域都掀起了对人工智能领域的讨论热潮，同时也促进了AI应用在多元领域的规模化扩张与交叉运用，AI正在重塑行业。作为英特尔的紧密合作伙伴，惠普受邀出席了英特尔于12月15日举办的以“AI无处不在，创芯无所不及”为主题的新品发布会及AI技术创新派对，分享了其在AIPC大时代下的...[详细]

我国芯片设计业现状中国半导体行业协会常务副理事长魏少军说，2010年中国集成电路快速成长，2010年全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿美元增长约45%。占全球设计业的份额也从2009年的10.7%(2009年全球设计业销售额约566亿美元，美元汇率7.2)，提升到2010年的12.3%(2010年全球设计业销售额预测约为700亿美元，美元汇率6.36)。...[详细]