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SEMI（国际半导体产业协会）近日公布「全球晶圆厂预测报告」（WorldFabForecast）最新内容指出，半导体产业即将连续3年创下设备支出新高纪录，预料2018年与2019年将分别（较前一年）成长14%和9%，写下连续4年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来，只有在1990年代中期曾出现设备支出连续4年成长的盛况。如上图所示，三星（Samsung）称霸全球的支出金...[详细]

射频解决方案的领先供应商Qorvo今天宣布，公司已收购位于新泽西州普林斯顿的UnitedSiliconCarbide(UnitedSiC)，一家领先的碳化硅(SiC)功率半导体制造商。据介绍，收购UnitedSiliconCarbide将Qorvo的影响力扩大到快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。据报道，在收购之后，UnitedS...[详细]

根据中国半导体行业协会5月21日发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为355.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。进口额同比增长近四成根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美元...[详细]

力晶创办人黄崇仁表示，没有大数据就没有人工智能(AI)，他指出，内存、中央处理器、通讯与传感器将是AI必要的4大芯片。黄崇仁下午出席国际半导体产业协会举办的半导体展展前记者会，他表示，过去动态随机存取内存(DRAM)市场有高达75%主要仰赖英特尔与微软。随着手机产业兴起，黄崇仁指出，目前行动内存占DRAM比重快超过一半，个人计算机内存比重已降至25%。黄崇仁表示，未来随着AI、物联网、...[详细]

有数据显示，2012年中国电子元件产量约占全球总产量的68.7%，我国本土企业在全球电子元件总产值中所占比大约为全球总产值的1/3。正在深圳会展中心举行的第十五届中国国际高新技术成果交易会上，高交会电子展ELEXCON专区相关负责人告诉记者，我国的电子元器件被市场看好，缘于目前正在发生的两大趋势。首先，平板电脑、智能手机等新型消费电子市场发展迅猛；其次，E时代下的智慧生活普及持续推进。这两种因素...[详细]

7月15日，台积电总裁魏哲家表示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂。不过，目前正在进行相关调查，而这也将是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的计划。针对魏哲家说明对在日本设立晶圆厂的规划，台积电董事长刘德音也表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。在日本建立12英寸厂？事实上，之前就有日媒报导指出，台积电正考...[详细]

近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广...[详细]

    日前，移动端芯片巨头英国ARM公司宣布在中国成立合资公司“安谋科技（中国）有限公司ARMminiChina”，新公司4月底开始运营。中资方持有安谋科技51%的股份，ARM持有其余49%。ARM是在移动端芯片设计的老大，在手机处理器领域占有90%的市场份额，处于绝对垄断地位。　　在美国对中国发出芯片出口禁令的当下，ARM与中国的深度合作引发市场关注，业内褒贬不一。支持方表示，此次的合...[详细]

本月，美国商务部宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则，进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。作为全球化程度最高的产业之一，芯片和半导体产业的发展高度依靠全球供应链，对于美国来说，死死卡住供应链，就能有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。《华尔街日...[详细]

东芝半导体出售案竞争激烈，鸿海卯足全劲，每天都有新剧本，继上周末传出鸿海拟携手苹果、软银组成梦幻团队，日媒昨天报导，鸿海计划将旗下夏普（Sharp）拉进阵营，由于夏普与东芝同为日本电机大厂，有助提高胜算。日经新闻报导，鸿海竞标东芝半导体再出招，打算把旗下的夏普拉进抢亲团队，一方面藉由夏普的日本色彩，淡化技术外流大陆或台湾的疑虑，二方面夏普与东芝同为日本重量级的电机大厂，有助收购协商更顺畅。鸿...[详细]

全球领先的人机界面解决方案开发商（Synaptics），今日宣布其适用于USBType-C耳机的第二代AudioSmart®数字耳机SoC解决方案现与一家主要OEM厂商实现批量生产，并与其他多家智能手机制造商实现设计导入。作为消除传统3.5mm模拟接口耳机插孔趋势的领导厂商，华为采用了全新的SynapticsCX2198x系列用于其旗舰机型P20及P20Pro智能手机。得益于低功耗...[详细]

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(BluetoothLE)晶片A8115，相容于最新的BLE5.0规格。这款高整合的BLESoC在数位部份整合高效能的1TPipeline8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪...[详细]

2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额　　10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7%　　IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。　　“供应链和组...[详细]

受惠于国际MCU大厂转往车用、工控等高端应用市场，逐渐淡出8位MCU市场，全球MCU供货短缺、交货期拉长，下游方案及代理商为因应下半年旺季到来，开始提前拉货备料，MCU厂盛群、新唐第2季可望提前反应旺季。目前8位MCUCortexM0／M3／M4等交期拉长，从今年初至今为改善，且随着下半年大陆十一长假、欧美耶诞节旺季，不少方案及代理商提前备料，更拉大供需之间缺口，而新唐第1季末便开始...[详细]

大陆业者风华高科正式向台湾金管会证期局申报，公开收购被动元件厂光颉科技之普通股股权。光颉科表示，风华高科拟以每股新台币29.8元收购本公司普通股40%，最低收购数量为35%，如收购数量达35%，则公开收购条件成就，光颉科将另行公告。风华高科已取得经济部投审会及大陆地区主管机关对本次投资的核准。如公开收购依法完成，光颉科将于2016年8月23日召开股东临时会全面改选董事。风华高科为深圳证...[详细]