LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | WITH HOLD MODE |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz |
最大I(ol) | 0.008 A |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 28 mA |
传播延迟(tpd) | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.93 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm |
最小 fmax | 30 MHz |
T74LS377B1 | T74LS377D1 | T74LS377M1 | T74LS377C1 | |
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描述 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, MICRO, SO-20 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | QLCC |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
其他特性 | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE | WITH HOLD MODE |
系列 | LS | LS | LS | LS |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-GDIP-T20 | R-PDSO-G20 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
负载电容(CL) | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz | 30000000 Hz | 30000000 Hz | 30000000 Hz |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | SOP | QCCJ |
封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 28 mA | 28 mA | 28 mA | 28 mA |
传播延迟(tpd) | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.93 mm | 5.71 mm | 2.65 mm | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 8.9662 mm |
最小 fmax | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
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