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T74LS377B1

产品描述LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小99KB,共4页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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T74LS377B1概述

LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

T74LS377B1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性WITH HOLD MODE
系列LS
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup30000000 Hz
最大I(ol)0.008 A
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)28 mA
传播延迟(tpd)27 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.93 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax30 MHz

T74LS377B1相似产品对比

T74LS377B1 T74LS377D1 T74LS377M1 T74LS377C1
描述 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, MICRO, SO-20 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP DIP SOIC QLCC
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE
系列 LS LS LS LS
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20 S-PQCC-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 30000000 Hz 30000000 Hz 30000000 Hz 30000000 Hz
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP QCCJ
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 SOP20,.4 LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 28 mA 28 mA 28 mA 28 mA
传播延迟(tpd) 27 ns 27 ns 27 ns 27 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.93 mm 5.71 mm 2.65 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 8.9662 mm
最小 fmax 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz
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