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BU-61559D2-230

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 45.70 X 53.30 MM, 5.30 MM HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小439KB,共32页
制造商Data Device Corporation
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BU-61559D2-230概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP78, 45.70 X 53.30 MM, 5.30 MM HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78

BU-61559D2-230规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码QIP
包装说明45.70 X 53.30 MM, 5.30 MM HEIGHT, CERAMIC, DDIP-78
针数78
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度16
边界扫描NO
最大时钟频率16 MHz
通信协议MIL STD 1553B
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CQIP-P78
JESD-609代码e0
低功率模式NO
串行 I/O 数2
端子数量78
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38534
座面最大高度5.33 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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