IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | PLASTIC, QFP-100 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G10 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.098% |
位数 | 10 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.45 mm |
最大稳定时间 | 0.008 µs |
最大压摆率 | 500 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
ADV7151KS110 | ADV7151KS135 | ADV7151KS85 | ADV7151KS170 | |
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描述 | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | PLASTIC, QFP-100 | PLASTIC, QFP-100 | PLASTIC, QFP-100 | PLASTIC, QFP-100 |
针数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | 3A001.A.2.C |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G10 | R-PQFP-G10 | R-PQFP-G10 | R-PQFP-G10 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 20 mm | 20 mm | 20 mm | 20 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.098% | 0.098% | 0.098% | 0.098% |
位数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 10 | 10 | 10 | 10 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.45 mm | 2.45 mm | 2.45 mm | 2.45 mm |
最大稳定时间 | 0.008 µs | 0.008 µs | 0.012 µs | 0.006 µs |
最大压摆率 | 500 mA | 500 mA | 500 mA | 500 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
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