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ADV7151KS110

产品描述IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小802KB,共16页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADV7151KS110概述

IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter

ADV7151KS110规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, QFP-100
针数10
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-PQFP-G10
JESD-609代码e0
长度20 mm
最大线性误差 (EL)0.098%
位数10
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.45 mm
最大稳定时间0.008 µs
最大压摆率500 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

ADV7151KS110相似产品对比

ADV7151KS110 ADV7151KS135 ADV7151KS85 ADV7151KS170
描述 IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQFP10, PLASTIC, QFP-100, Digital to Analog Converter
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, QFP-100 PLASTIC, QFP-100 PLASTIC, QFP-100 PLASTIC, QFP-100
针数 10 10 10 10
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-PQFP-G10 R-PQFP-G10 R-PQFP-G10 R-PQFP-G10
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
最大线性误差 (EL) 0.098% 0.098% 0.098% 0.098%
位数 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1
端子数量 10 10 10 10
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.45 mm 2.45 mm 2.45 mm 2.45 mm
最大稳定时间 0.008 µs 0.008 µs 0.012 µs 0.006 µs
最大压摆率 500 mA 500 mA 500 mA 500 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm

 
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