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KM3702ADC

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小176KB,共6页
制造商AKM [Asahi Kasei Microsystems]
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KM3702ADC概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40

KM3702ADC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AKM [Asahi Kasei Microsystems]
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T40
长度50.7 mm
端子数量40
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.8 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

KM3702ADC相似产品对比

KM3702ADC KM3702AQC
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP60, QFP-60
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 AKM [Asahi Kasei Microsystems] AKM [Asahi Kasei Microsystems]
零件包装代码 DIP QFP
包装说明 DIP, QFP,
针数 40 60
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQFP-G60
长度 50.7 mm 14 mm
端子数量 40 60
最高工作温度 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm 3.05 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT

 
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