KMPC860TZQ50D4,KMPC860TZQ50D4 pdf中文资料,KMPC860TZQ50D4引脚图,KMPC860TZQ50D4电路-Datasheet-电子工程世界

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KMPC860TZQ50D4: 产品描述32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共81页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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KMPC860TZQ50D4概述

32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357

KMPC860TZQ50D4规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
针数	357
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	5A991
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B357
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	357
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA357,19X19,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.52 mm
速度	50 MHz
最大供电电压	3.465 V
最小供电电压	3.135 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

KMPC860TZQ50D4相似产品对比

	KMPC860TZQ50D4	KMPC860PZQ66D4	KMPC860SRZQ50D4	KMPC860SRZQ66D4	KMPC860TZQ66D4	KMPC855TZQ66D4	KMPC855TZQ50D4	KMPC860DTZQ50D4	KMPC860DEZQ50D4
描述	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 50MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	BGA, BGA357,19X19,50	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	BGA, BGA357,19X19,50	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	BGA, BGA357,19X19,50	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357	25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-357
针数	357	357	357	357	357	357	357	357	357
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	5A991	3A001.A.3	5A991	5A991	5A991	5A991	5A991	3A001.A.3	5A991
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	357	357	357	357	357	357	357	357	357
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA357,19X19,50	BGA357,19X19,50	BGA357,19X19,50	BGA357,19X19,50	BGA357,19X19,50	BGA357,19X19,50	BGA357,19X19,50	BGA357,19X19,50	BGA357,19X19,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	NOT SPECIFIED	225	225	225	225	225	NOT SPECIFIED	225
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm	2.52 mm
速度	50 MHz	66 MHz	50 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大供电电压	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
湿度敏感等级	3	-	3	3	3	3	3	-	3

KMPC860TZQ50D4

KMPC860TZQ50D4概述

KMPC860TZQ50D4规格参数

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