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KS57C0404N-XX

产品描述Microcontroller, 4-Bit, MROM, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, SDIP-42
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共186页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KS57C0404N-XX概述

Microcontroller, 4-Bit, MROM, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, SDIP-42

KS57C0404N-XX规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数42
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES AT 1.8 TO 5.5V SUPPLY
地址总线宽度
位大小4
最大时钟频率1.5 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T42
长度39.1 mm
I/O 线路数量36
端子数量42
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

KS57C0404N-XX相似产品对比

KS57C0404N-XX KS57P0408Q KS57P0408N KS57C0404Q-XX KS57C0408Q-XX KS57C0408N-XX
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, SDIP-42 Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44 Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, SDIP-42 Microcontroller, 4-Bit, MROM, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, SDIP-42
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DIP QFP DIP QFP QFP DIP
包装说明 SDIP, QFP, SDIP, QFP, QFP, SDIP,
针数 42 44 42 44 44 42
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO NO
其他特性 ALSO OPERATES AT 1.8 TO 5.5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2 TO 5.5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2 TO 5.5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 1.8 TO 5.5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 1.8 TO 5.5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 1.8 TO 5.5V SUPPLY
位大小 4 4 4 4 4 4
最大时钟频率 1.5 MHz 1.5 MHz 1.5 MHz 1.5 MHz 1.5 MHz 1.5 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T42 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42
长度 39.1 mm 10 mm 39.1 mm 10 mm 10 mm 39.1 mm
I/O 线路数量 36 36 36 36 36 36
端子数量 42 44 42 44 44 42
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP QFP SDIP QFP QFP SDIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM OTPROM OTPROM MROM MROM MROM
座面最大高度 5.08 mm 2.3 mm 5.08 mm 2.3 mm 2.3 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 1.8 V 2 V 2 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 NO YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 0.8 mm 1.778 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL
宽度 15.24 mm 10 mm 15.24 mm 10 mm 10 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

 
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