HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | INVERTER |
功能数量 | 6 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 22 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
MC74HC04ADTR2 | MC54HC04AJ | MC74HC04ADR2 | |
---|---|---|---|
描述 | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | TSSOP | DIP | SOIC |
包装说明 | TSSOP, | DIP, | SOP, |
针数 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-GDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 5 mm | 19.495 mm | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
功能数量 | 6 | 6 | 6 |
输入次数 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | DIP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 22 ns | 22 ns | 22 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 5.08 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved