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MC54HCU04JDS

产品描述Inverter, CMOS, CDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小374KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC54HCU04JDS概述

Inverter, CMOS, CDIP14

MC54HCU04JDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.004 A
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup24 ns
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC54HCU04JDS相似产品对比

MC54HCU04JDS 54HCU04/BCAJC
描述 Inverter, CMOS, CDIP14 Inverter, CMOS, CDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V
施密特触发器 NO NO
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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