LH540202-50概述

FIFO, 1KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

LH540202-50规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SHARP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	50 ns
其他特性	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	15.4 MHz
周期时间	65 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	36 mm
内存密度	9216 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.2 mm
最大待机电流	0.005 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

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	LH540202-50	LH540202-35	LH540202-20	LH540202-25	LH540202-15
描述	FIFO, 1KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 20ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 1KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	50 ns	35 ns	20 ns	25 ns	15 ns
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	15.4 MHz	22.2 MHz	33.3 MHz	28.6 MHz	40 MHz
周期时间	65 ns	45 ns	30 ns	35 ns	25 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	36 mm	36 mm	36 mm	36 mm	36 mm
内存密度	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9	1KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm
最大待机电流	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A	0.005 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm

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