Consumer Circuit, CMOS, PBGA292, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TEBGA-292
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 292 |
Reach Compliance Code | unknown |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B292 |
长度 | 27 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 292 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 27 mm |
CS1311 | CS1301 | |
---|---|---|
描述 | Consumer Circuit, CMOS, PBGA292, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TEBGA-292 | Consumer Circuit, CMOS, PBGA292, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TEBGA-292 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, | BGA, |
针数 | 292 | 292 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B292 | S-PBGA-B292 |
长度 | 27 mm | 27 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 292 | 292 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.55 mm | 2.55 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 27 mm | 27 mm |
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