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CS1311

产品描述Consumer Circuit, CMOS, PBGA292, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TEBGA-292
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小332KB,共21页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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CS1311概述

Consumer Circuit, CMOS, PBGA292, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TEBGA-292

CS1311规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数292
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码S-PBGA-B292
长度27 mm
功能数量1
端子数量292
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.55 mm
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)2.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度27 mm

CS1311相似产品对比

CS1311 CS1301
描述 Consumer Circuit, CMOS, PBGA292, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TEBGA-292 Consumer Circuit, CMOS, PBGA292, 27 X 27 MM, 2.33 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TEBGA-292
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA,
针数 292 292
Reach Compliance Code unknown unknown
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PBGA-B292 S-PBGA-B292
长度 27 mm 27 mm
功能数量 1 1
端子数量 292 292
最高工作温度 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.55 mm 2.55 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 27 mm 27 mm

 
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