8K X 8 NON-VOLATILE SRAM, 35 ns, CDIP28
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大工作温度 | 85 Cel |
额定供电电压 | 5 V |
最小供电/工作电压 | 4.5 V |
最大供电/工作电压 | 5.5 V |
加工封装描述 | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-28 |
状态 | Transferred |
sub_category | SRAMs |
ccess_time_max | 35 ns |
jesd_30_code | R-CDIP-T28 |
jesd_609_code | e4 |
存储密度 | 65536 bi |
内存IC类型 | NON-VOLATILE SRAM |
内存宽度 | 8 |
moisture_sensitivity_level | NOT SPECIFIED |
端口数 | 1 |
位数 | 8192 words |
位数 | 8K |
操作模式 | ASYNCHRONOUS |
组织 | 8KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
输出使能 | YES |
包装材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
ckage_code | DIP |
ckage_equivalence_code | DIP28,.3 |
包装形状 | RECTANGULAR |
包装尺寸 | IN-LINE |
串行并行 | PARALLEL |
eak_reflow_temperature__cel_ | NOT SPECIFIED |
wer_supplies__v_ | 5 |
qualification_status | COMMERCIAL |
seated_height_max | 4.14 mm |
standby_current_max | 7.50E-4 Am |
最大供电电压 | 0.0750 Am |
表面贴装 | NO |
工艺 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子涂层 | GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子间距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | NOT SPECIFIED |
length | 35.56 mm |
width | 7.62 mm |
dditional_feature | STORE/RECAL TO EEPROM SOFTWARE |
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