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与大多数测试工具相同,现代数字存储示波器 (DSO) 一直在不断演进,以满足设计人员和测试工程师的需求,在性能、特性和实用性之间达到平衡。但是,它的三种基本特性——格线、光标、自动测量参数却始终保持不变,因为对于面临着持续增加的产品上市速度压力的设计人员而言,在正确运用的情况下,这些特性具有极其重要的价值。 本文将介绍如何正确使用和运用现代 DSO 的这些基本特性,并提供测量参数的实用定义以...[详细]
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一、变频器系统信号干扰种类及出现原因 1、变频器系统信号地环流干扰 在工业生产过程中实现监视和控制需要用到各种自动化仪表、控制系统和执行机构,它们之间的信号传输既有微弱到毫伏级、毫安级的小信号有几十伏,甚至数千伏、数百安培的大信号既有低频直流信号,也有高频脉冲信号等等,构成系统后往往发现在仪表和设备之间传输相互干扰,造成系统不稳定甚至误操作。出现这种情况除了每个仪表、设备本身的性能原...[详细]
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根据调研机构Strategy Analytics最新公布资料,2015年全球智能型手机与平板电脑应用处理器(AP)市场规首度双呈下滑。其中智能型手机AP规模为201亿美元,较2014年209亿美元下滑4%;平板电脑AP规模为27亿美元,较2014年42亿美元下滑33%。 在智能型手机AP市场方面,虽然2015年三星电子(Samsung Electronics)在14纳米(nm)Exyno...[详细]
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#include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit beep=P1^7; bit startflag; //定义一个扫描开始标志位 bit irreceok;//红外接收OK标志位 bit irprosok;//红外接收处理OK标志位 uchar irdata ;//定义一个存放编码的数组。引导...[详细]
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艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间(dToF)传感器凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸,进一步拓宽应用领域 为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度; 实现高精度、低功耗的测量,拥有极快的响应时间,确保出色的分辨率与精确度; TMF8806尺寸小巧,可轻松集成于空间有限的应用中。 中国 上海,2024年9月5日...[详细]
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预计未来3年至5年,我国OLED生产线的投入规模可达300亿至500亿美元;中国面板产能有望在2019年成为全球第一。但目前我国企业还缺乏核心技术,必须建立起产业集群,并加强研发攻关。在印刷及柔性显示方面,我国有望实现后来赶超。 “平板显示产业过去几年累计投资超过1000亿美元,已成为中国的第三大制造业,中国也成为了世界上最大的液晶显示屏制造国之一。预计到2019年,中国平板显示产业规模...[详细]
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在今年的MWC上,多款手机可以说是大放异彩,其中三星S9/S9+的发布,更是吸睛无数。紧随其后将要发布的新机就是小米MIX 2S和华为P20了,这两款国产旗舰万众期待,热度不断攀升。 众所周知,华为将于3月27日在法国巴黎举办新品发布会,正式发布新旗舰P20系列。外媒曝光的街头宣传海报显示,此次华为将推出P20、P20 PRO两款新机。而从官方透露的消息来看,P20系列将主打拍摄以及AI。...[详细]
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互联网巨头从未放过任何改造或颠覆传统行业的机会,身边的例子亦比比皆是,如微信聊天改变了我们的社交行为;支付宝、微信支付改变了我们的结账习惯;滴滴、Uber、易到等打车平台改变我们的出行方式;它们都有一个共同点,便是让我们获取某种服务变得更为便利,也就是说用户体验得到改变。然而互联网企业触电汽车领域会带来一样的用户体验改变吗?汽车无非就是改变人位移的一种交通工具。 对传统汽车厂商并非敌对
互...[详细]
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随着手机市场走过高速成长期进入发展瓶颈期,行业整体进入白热化竞争阶段,头部手机厂商也开始加速构建自身底层技术能力的壁垒。 12月14日举行的第三届2021OPPO未来科技大会期间,OPPO正式发布了自研的6nm 影像NPU芯片,宣告头部手机巨头全面进入芯片底层能力的赛跑中。 其中,华为无疑是相对早且深入构建自身芯片团队的厂商,小米也较早提到要自研SoC。但囿于芯片技术十分考验资金和...[详细]
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作为全球规模最大的晶圆代工厂,目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉,台积电已经收获了7nm芯片100%的订单,其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单,在这个时间节点上,三星似乎毫无还手之力。 此外, 据台湾媒体报道,台积电将于本周在台湾南部科学工业园区开设新的5nm工厂,并将于2019年第一季度试产5nm,2020年投入量产。同时,台积电已经投入了几百名工程狮和大量研...[详细]
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OmniVision Technologies, Inc.,于今日宣布推出针对手机、基于1.75µ OmniBSI™(背面照度)架构的最新成像解决方案。该方案特别为了满足消费者对手机上数字静态照相机 (DSC) 的成像质量的需求而设计。新的设备具备业界最佳的低光灵敏度 (大于 1400m V/lux-sec),并在信噪比方面达到 2 倍的改善 (小于 70 lux),同时堆叠高度也是世界最...[详细]
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台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封测产能,近期传出受惠于NVIDIA人工智能(AI)芯片订单涌入,加上Google第二代AI芯片TPU2助阵,台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求,计划在龙潭封测三厂启动有史以来的首次CoWoS大扩产,凸显半导体产业逐步走向AI、机器学习的新应用时代,台积电全面启动相关布局。台积电对此则表示不便...[详细]
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在当今电子设计领域,由集成电路芯片构成的电子系统朝着大规模、小体积、低电压、高速度的方向飞速发展,导致电路的布局和布线密度变大,同时信号的频率仍在不断提高。采用降低电压的办法不仅可以减少高密度集成电路的功率消耗和芯片内部的散热,有助于提高集成度,而且可以提高信号频率、降低信号间的串扰,是集成电路发展的一个方向。而采用LVDS(Low Voltage Differential Signalin...[详细]
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工信部在其官网公布了第四批绿色制造名单,其中,绿色工厂602家、绿色设计产品371种、绿色园区39家、绿色供应链管理示范企业50家。 在绿色工厂表单中,北京京东方、富士康、三星电子、通富微电、友达光电、福州京东方、宁德新能源、成都京东方、厦门华联电子、欣旺达电子、顺络电子等公司在列。 在绿色供应链管理示范企业表单中,施耐德电气(中国)有限公司、天津三星电子有限公司、泰州中来光电科技有限公司、...[详细]
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USB Type-C® (USB-C®) 是一种业界通用连接器,支持通过单个接口传输数据和电力,适用于个人电子产品、汽车、工业和企业系统等应用。 USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 连接器来增加 USB-C 接口功能和特性的标准 。直到最近,USB PD 3.0 规范才允许高达 100W(20V、5A)的功率双向流动,此功率范围现在称为标准功率范围 (SPR)。最...[详细]