Power Supply Support Circuit, Fixed, 2 Channel, CMOS, PDSO5, MTP-5
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | New Japan Radio Co Ltd |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm |
| NJU7713F06 | NJU7712F06 | NJU7712F3-06 | NJU7713F3-06 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Power Supply Support Circuit, Fixed, 2 Channel, CMOS, PDSO5, MTP-5 | Power Supply Support Circuit, Fixed, 2 Channel, CMOS, PDSO5, MTP-5 | Power Supply Support Circuit, Fixed, 2 Channel, CMOS, PDSO5, SC88A-5 | Power Supply Support Circuit, Fixed, 2 Channel, CMOS, PDSO5, SC88A-5 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | New Japan Radio Co Ltd | New Japan Radio Co Ltd | New Japan Radio Co Ltd | New Japan Radio Co Ltd |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | VSSOP, | VSSOP, |
| 针数 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO | NO | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e6 | e6 | e6 | e6 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | 2 mm | 2 mm |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | VSSOP | VSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH | TIN BISMUTH |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.25 mm | 1.25 mm |
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