BU-61743F4-870S,BU-61743F4-870S pdf中文资料,BU-61743F4-870S引脚图,BU-61743F4-870S电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61743F4-870S: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 1 X 1 INCH, 0.155 INCH HEIGHT, CERAMIC, FP-72; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小701KB，共60页; 制造商Data Device Corporation

下载文档详细参数全文预览

BU-61743F4-870S概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 1 X 1 INCH, 0.155 INCH HEIGHT, CERAMIC, FP-72

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	QFP
包装说明	QFF,
针数	72
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	20 MHz
通信协议	MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MIL-STD-1760; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CQFP-F72
JESD-609代码	e0
长度	25.4 mm
低功率模式	NO
串行 I/O 数	2
端子数量	72
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	3.94 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

基于DSP的MP3解码器: 随着数字视频和图像处理技术的发展，数字视频技术也正在提高，特别以ISO／IEC为基础的MPEG声频技术。MPEG声频分成Ⅰ层、Ⅱ层和Ⅲ层，Ⅰ层(MP1)和Ⅱ层(MP2)是以子带滤波器和位分配为基准，尽管硬件能用一片芯片或软件用一片DSP核实现，并相继研制出MP1和MP2许多型号，但是声音质量并不与CD兼容，这是因为压缩方法不适合人的听觉。相反，当MP3算法加到一个系统后，音乐数据能够压缩到1／10...; 水牛 DSP 与 ARM 处理器

使用DJGPP编写DOS程序: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:55 编辑 [/i]文章是用google docs写的，比较长，有图片，转过来比较麻烦，可以直接从下面这个链接看[url=http://docs.google.com/View?id=d97vr8z_77fd32x6gp][color=#0000ff]http://docs.google.com/View?id=d97vr8z...; 小瑞电子竞赛

PCB板边距离: 想询问一下，PCB板边对上PAD的[color=#ff0000][b]孔[/b][/color]，能允许间距是多少？才不造成钻孔的时候破板，板裂。目前因为PCB板会卡住机构的螺丝孔....需要调整板边，调整后的板边对上最近的[color=#ff0000][b]钻孔[/b][/color]只有0.4~0.5mm左右的间距(0.4~0.5的部分是PAD焊锡位置)，想询问的是会不会在洗板的时候造成板裂的...; bluefox0919 PCB设计

极低纹波峰峰值1毫伏电源设计: 接到设计任务，要求24V/2A，12V/2A组合电源，纹波峰峰值1毫伏，成本1万以内。不知哪位高手能做到如此苛刻条件？线性电源亦可！...; qxvop 电源技术

【Altera SoC体验之旅】高速数据采集之数据传输（1）: [i=s] 本帖最后由 chenzhufly 于 2015-4-19 02:03 编辑 [/i][align=center][size=3][b]作者：chenzhuflyQQ：36886052[/b][/size][/align][align=left][size=3][b]1、硬件环境[/b][/size][/align][align=left][size=3]硬件平台： Embest SoC...; chenzhufly Altera SoC

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多