Switching Controller, Current-mode, 0.2A, 1500kHz Switching Freq-Max, BIPolar, CQCC20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED IN VOLTAGE MODE |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 30 V |
最小输入电压 | 10 V |
标称输入电压 | 15 V |
JESD-30 代码 | X-CQCC-N20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.89 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出电流 | 0.2 A |
标称输出电压 | 5.1 V |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.286 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 1500 kHz |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.89 mm |
SG1825CL-DESC | SG1825CL-883B | |
---|---|---|
描述 | Switching Controller, Current-mode, 0.2A, 1500kHz Switching Freq-Max, BIPolar, CQCC20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-20 | Switching Controller, Current-mode, 0.2A, 1500kHz Switching Freq-Max, BIPolar, CQCC20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-20 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ | QCCN, LCC20,.35SQ |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 30 V | 30 V |
最小输入电压 | 10 V | 10 V |
标称输入电压 | 15 V | 15 V |
JESD-30 代码 | X-CQCC-N20 | X-CQCC-N20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 8.89 mm | 8.89 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最大输出电流 | 0.2 A | 0.2 A |
标称输出电压 | 5.1 V | 5.1 V |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ | LCC20,.35SQ |
封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.286 mm | 2.286 mm |
表面贴装 | YES | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 1500 kHz | 1500 kHz |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.89 mm | 8.89 mm |
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