IC 2.5 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA16, 2 X 2 MM, 0.60 MM HEIGHT, MICRO, SMD-16, Audio/Video Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | VFBGA, BGA16,4X4,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 标称带宽 | 22 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 24 dB |
| 谐波失真 | 10% |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 2.5 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA16,4X4,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 最大压摆率 | 7.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm |
| LM4674TLX | LM4674SQ | LM4674SQX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 2.5 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA16, 2 X 2 MM, 0.60 MM HEIGHT, MICRO, SMD-16, Audio/Video Amplifier | IC 2.5 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, QCC16, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LLP-16, Audio/Video Amplifier | IC 2.5 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, QCC16, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LLP-16, Audio/Video Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | VFBGA, BGA16,4X4,20 | 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LLP-16 | 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LLP-16 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 标称带宽 | 22 kHz | 22 kHz | 22 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 24 dB | 24 dB | 24 dB |
| 谐波失真 | 10% | 10% | 10% |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B16 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e1 | e3 | e0 |
| 长度 | 2 mm | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 2.5 W | 2.5 W | 2.5 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | BGA16,4X4,20 | BGA16,4X4,20 | BGA16,4X4,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 电源 | 3/5 V | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.6 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大压摆率 | 7.5 mA | 7.5 mA | 7.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | BALL | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 2 mm | 4 mm | 4 mm |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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