ADSP-21362KSWZ-1AA,ADSP-21362KSWZ-1AA pdf中文资料,ADSP-21362KSWZ-1AA引脚图,ADSP-21362KSWZ-1AA电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> ADSP-21362KSWZ-1AA

ADSP-21362KSWZ-1AA: 产品描述IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共56页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com; 标准

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ADSP-21362KSWZ-1AA概述

IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor

ADSP-21362KSWZ-1AA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	BGA
包装说明	MO-205AE, BGA-136
针数	136
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	16
桶式移位器	YES
边界扫描	YES
最大时钟频率	55.55 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B136
JESD-609代码	e3
长度	12 mm
低功率模式	NO
端子数量	136
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

ADSP-21362KSWZ-1AA相似产品对比

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描述	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PBGA136, MO-205AE, BGA-136, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor	IC 16-BIT, 55.55 MHz, OTHER DSP, PQFP144, MS-026BFB-HD, LQFP-144, Digital Signal Processor
零件包装代码	BGA	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	MO-205AE, BGA-136	MS-026BFB-HD, LQFP-144	MS-026BFB-HD, LQFP-144	MS-026BFB-HD, LQFP-144	MS-026BFB-HD, LQFP-144	MS-026BFB-HD, LQFP-144	MS-026BFB-HD, LQFP-144	MS-026BFB-HD, LQFP-144	MS-026BFB-HD, LQFP-144	MS-026BFB-HD, LQFP-144
针数	136	144	144	144	144	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.A.2	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz	55.55 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B136	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	12 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	136	144	144	144	144	144	144	144	144	144
最高工作温度	70 °C	105 °C	85 °C	105 °C	105 °C	85 °C	85 °C	105 °C	85 °C	105 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	12 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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