PM7533FP,PM7533FP pdf中文资料,PM7533FP引脚图,PM7533FP电路-Datasheet-电子工程世界

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PM7533FP: 产品描述DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共11页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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PM7533FP概述

DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

PM7533FP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
最大模拟输出电压	15 V
最小模拟输出电压
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	20.13 mm
最大线性误差 (EL)	0.1%
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
位数	10
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	5.33 mm
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

PM7533FP相似产品对比

	PM7533FP	PM7533AQ	PM7533EQ	PM7533FPC	PM7533FQ	PM7533BQ
描述	DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16	DUAL, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	QLCC	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	QCCJ,	DIP,	DIP,
针数	16	16	16	20	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最大模拟输出电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	S-PQCC-J20	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20.13 mm	19.05 mm	19.05 mm	8.965 mm	19.05 mm	19.05 mm
最大线性误差 (EL)	0.1%	0.05%	0.05%	0.1%	0.1%	0.1%
位数	10	10	10	10	10	10
功能数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	20	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	5.33 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.965 mm	7.62 mm	7.62 mm
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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