Field Programmable Gate Array, 1000000 Gates, 200MHz, CMOS, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, FBGA-144
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 包装说明 | LBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最大时钟频率 | 200 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 等效关口数量 | 1000000 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1000000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 230 |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD SILVER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 17 mm |
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