电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

RDC-634ST-L-3-R

产品描述SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, DIP27, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小147KB,共4页
制造商Data Device Corporation
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

RDC-634ST-L-3-R概述

SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, DIP27, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27

RDC-634ST-L-3-R规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数27
Reach Compliance Codecompliant
其他特性SOLID STATE TRANSFORMER
最大模拟输入电压11.8 V
最大角精度5.3 arc min
转换器类型SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER
JESD-30 代码R-XDIP-P27
JESD-609代码e0
长度79.375 mm
最大负电源电压-16.5 V
最小负电源电压-11 V
标称负供电电压-15 V
位数14
功能数量1
端子数量27
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度10.92 mm
最大稳定时间140 µs
信号/输出频率1000 Hz
最大压摆率25 mA
最大供电电压16.5 V
最小供电电压11 V
标称供电电压15 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子节距5.08 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大跟踪速率10 rps
宽度55.88 mm

RDC-634ST-L-3-R相似产品对比

RDC-634ST-L-3-R RDC-634A-L-3-R SDC-634A-I-3-R SDC-634A-H-3-R RDC-634A-H-3-R SDC-634A-L-3-R RDC-634ST-H-3-R SDC-634A-H-1-R SDC-634A-I-1-R SDC-634A-L-1-R
描述 SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, DIP27, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, DIP27, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 Synchro or Resolver to Digital Converter, Hybrid, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 Synchro or Resolver to Digital Converter, Hybrid, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, DIP27, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 Synchro or Resolver to Digital Converter, Hybrid, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, DIP27, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 Synchro or Resolver to Digital Converter, Hybrid, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 Synchro or Resolver to Digital Converter, Hybrid, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 Synchro or Resolver to Digital Converter, Hybrid, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 DIP, DIP28,2.2,200 DIP, DIP28,2.2,200 DIP, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 DIP, 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27 3.125 X 2.625 INCH, 0.430 INCH HEIGHT, MODULE-28/27
针数 27 27 27 27 27 27 27 27 27 27
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant unknown compliant compliant compliant
最大模拟输入电压 11.8 V 11.8 V 90 V 90 V 90 V 11.8 V 90 V 90 V 90 V 11.8 V
最大角精度 5.3 arc min 5.3 arc min 5.3 arc min 5.3 arc min 5.3 arc min 5.3 arc min 5.3 arc min 5.3 arc min 5.3 arc min 5.3 arc min
转换器类型 SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER
JESD-30 代码 R-XDIP-P27 R-XDIP-P27 R-XDIP-P27 R-XDIP-P27 R-XDIP-P27 R-XDIP-P27 R-XDIP-P27 R-XDIP-P27 R-XDIP-P27 R-XDIP-P27
长度 79.375 mm 79.375 mm 79.375 mm 79.375 mm 79.375 mm 79.375 mm 79.375 mm 79.375 mm 79.375 mm 79.375 mm
最大负电源电压 -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V
最小负电源电压 -11 V -11 V -11 V -11 V -11 V -11 V -11 V -11 V -11 V -11 V
标称负供电电压 -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
位数 14 14 14 14 14 14 14 14 14 14
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 27 27 27 27 27 27 27 27 27 27
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 105 °C 105 °C 105 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm 10.92 mm
最大稳定时间 140 µs 140 µs 900 µs 140 µs 140 µs 140 µs 140 µs 140 µs 900 µs 140 µs
信号/输出频率 1000 Hz 1000 Hz 1000 Hz 1000 Hz 1000 Hz 1000 Hz 1000 Hz 1000 Hz 1000 Hz 1000 Hz
最大压摆率 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA 25 mA
最大供电电压 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V
最小供电电压 11 V 11 V 11 V 11 V 11 V 11 V 11 V 11 V 11 V 11 V
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL OTHER OTHER OTHER
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最大跟踪速率 10 rps 10 rps 1.5 rps 10 rps 10 rps 10 rps 10 rps 10 rps 1.5 rps 10 rps
宽度 55.88 mm 55.88 mm 55.88 mm 55.88 mm 55.88 mm 55.88 mm 55.88 mm 55.88 mm 55.88 mm 55.88 mm
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Data Device Corporation - - - Data Device Corporation Data Device Corporation Data Device Corporation Data Device Corporation Data Device Corporation Data Device Corporation
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 - EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
封装等效代码 - - DIP28,2.2,200 DIP28,2.2,200 - DIP28,2.2,200 - DIP28,2.2,200 DIP28,2.2,200 DIP28,2.2,200
电源 - - 5,+-15 V 5,+-15 V - 5,+-15 V - 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
高分求助单片机通信协议
本人现在做加油机控制主板程序。分为主板和侧板。侧板上有键盘和液晶显示模块,还有IC卡读卡器。侧板上的CPU要响应键盘命令,显示,同时还要把键盘码发给主板CPU,还有发送IC卡内数据。侧板还与 ......
250200729 嵌入式系统
有关MAXO83作为函数信号发生器的问题
为什么我用的MAX038作为函数信号发生器,但输出的波形且有很多毛刺,而且失真很大啊?希望用过MAX038的高手能指教指教,我已经调试了今天啦,还是不行,非常急!!!!!!!!!!!!!!!! ......
a8190182 嵌入式系统
150个问题解答之六(转载)
101:我如何做到对自己的程序块进行加密保护? 您能够通过STEP7软件的KNOW_HOW_PROTECT功能实现对您程序代码的加密保护。 如果您双击鼠标打开经过加密的程序块时,您只能看到该程序块的接口 ......
bianpinqi 工业自动化与控制
6个二进制数据中取3个相同的,用verilog怎么实现?
如题,请各位大侠们看看,谢谢了。 PS:刚刚工作,菜鸟级的水平!唉...
二十七划 FPGA/CPLD
LPCXpresso54608开箱
太开心了,今天竟然收到LPCXpresso54608开发板,大早上接到电话说我有一个从香港寄过来的快递,可是我没有买啥东西呀,突然想起来有一块开发板,赶紧去拿快递,果然是LPCXpresso54608开发板,这 ......
qwerghf NXP MCU
6月16日linux/wince/vxworks专题讲座
这是华清远见嵌入式培训中心五一后推出的第一个技术研讨会活动,在7月份和9月份还会有两期关于高速嵌入式和嵌入式linux方面的专题讲座。 活动免费,欢迎对此感兴趣的朋友参加! 此次l ......
zhugjbest Linux开发

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1424  1430  617  989  527  57  1  39  11  29 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved