4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT DOWN BINARY COUNTER, PDIP16, PLASTIC, SOT-38-1, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | PLASTIC, SOT-38-1, DIP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | TCO OUTPUT; GATED CLOCK |
计数方向 | DOWN |
系列 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 21.6 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
负载/预设输入 | YES |
逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
最大频率@ Nom-Sup | 6000000 Hz |
最大I(ol) | 0.00036 A |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE |
电源 | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 300 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm |
最小 fmax | 32 MHz |
HEF4526BP | HEF4526BT | |
---|---|---|
描述 | 4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT DOWN BINARY COUNTER, PDIP16, PLASTIC, SOT-38-1, DIP-16 | IC 4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT DOWN BINARY COUNTER, PDSO16, PLASTIC, SOT-109, SO-16, Counter |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, SOT-38-1, DIP-16 | PLASTIC, SOT-109, SO-16 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
其他特性 | TCO OUTPUT; GATED CLOCK | TCO OUTPUT; GATED CLOCK |
计数方向 | DOWN | DOWN |
系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 21.6 mm | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
负载/预设输入 | YES | YES |
逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER |
最大频率@ Nom-Sup | 6000000 Hz | 6000000 Hz |
最大I(ol) | 0.00036 A | 0.00036 A |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
位数 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT APPLICABLE | 260 |
电源 | 5/15 V | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 300 ns | 300 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm |
最小 fmax | 32 MHz | 32 MHz |
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