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包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单,除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外,包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 来自台湾的媒体消息显示,有些手机芯片厂对外透露,到目前,客户下单情况仍不踊跃,甚至在调低九月份的订单,预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 分析手机需求不旺的原因,手机芯片大厂对外透露,...[详细]
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案,提供快速和稳定的隔离接口,能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器,可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响, FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
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倪荣生:我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术,RFID是短程的通讯,就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段:一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下,实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式,读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器,读写器是主动的,标签是被动的。比如说你到一个地方去参观,那个地...[详细]
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TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用,其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。 应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之,无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
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GE医疗技术公司与宾州Newton 的CenTrak公司合作,宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割,建立所谓RFID "虚拟墙"。 新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要,医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要,因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。 这种新技术称作 A...[详细]
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2008 年 07 月 11 日, Intersil 公司 宣布推出 ISL8012 、 ISL8013 和 ISL8014 三款单片同步降压型 DC/DC 稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。 ISL8012/13/14 可执行高效率的 DC/DC 控制和转...[详细]
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进入奥运年,我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快,但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致,致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触,推广过程困难重重。不过,业内专家分析认为,随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市,中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。 “随着北京奥运会的临近,能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
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根据市场调查公司StrategyAnalyt的预测,2008年全球汽车电子市场的规模,将会从2004年的1200多亿美元,增加到1600多亿美元。而中国汽车工业协会也预测,今年中国汽车电子的市场规模,有可能达到3000亿元。中国工程院院士、武汉大学校长刘经南教授分析,汽车电子行业的快速发展已引起全球关注,如汽车车载娱乐、导航信息系统等,车身电子产品产值将从2003年的10.32亿元增长到20...[详细]
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在软件开发领域,最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重,而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响,同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程,如图1 所示。 图1:集成...[详细]
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中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实,在这种情况下发生正面撞击,会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害:在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中,驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。 中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]
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受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响,2007年,中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降,市场销售额为762.3亿元,比2006年增长了13.3%。 在中国功率器件市场中,电源管理IC仍旧占据市场首要位置,MOSFET位于第二位,大功率晶体管位于第三位,此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大,但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多,...[详细]
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亚德诺半导体公司(Analog Devices, Inc.)与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块,针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。 作为世界领先的通用DSP处理器提供商,ADI公司一直致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的DSP处理器芯片和方案,同...[详细]
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【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ(东京都日野市),采用不含铅的新型压电材料“KNN”(钾、钠及铌元素符号的第一个字母)试制出了喷墨头,并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式(Share Mode:不是通过压电元件的伸缩变形,而是通过切断变形来喷射油墨的方式)驱动压电元件的新型产品。 ...[详细]
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本文针对FPGA实际开发过程中,出现故障后定位困难、反复修改代码编译时间过长、上板后故障解决无法确认的问题,提出了一种采用仿真的方法来定位、解决故障并验证故障解决方案。可以大大的节约开发时间,提高开发效率。 FPGA近年来在越来越多的领域中应用,很多大通信系统(如通信基站等)都用其做核心数据的处理。但是过长的编译时间,在研发过程中使得解决故障的环节非常令人头痛。本文介绍的就是一种用仿真...[详细]
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据英国金融时报报道,由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场,业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此,ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示,他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场,相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。 WarrenEast称,只要用户需求更加节能的处理器,ARM有可能制造PC用处理器,和Intel展开正面竞...[详细]