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TMS44165P-10DGE

产品描述256KX16 FAST PAGE DRAM, 100ns, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40
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文件大小694KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS44165P-10DGE概述

256KX16 FAST PAGE DRAM, 100ns, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40

TMS44165P-10DGE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP2,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH
JESD-30 代码R-PDSO-G40
长度18.41 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

TMS44165P-10DGE相似产品对比

TMS44165P-10DGE TMS44165P-10DZ TMS44165-10DZ TMS44165-10DGE
描述 256KX16 FAST PAGE DRAM, 100ns, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40 256KX16 FAST PAGE DRAM, 100ns, PDSO40 256KX16 FAST PAGE DRAM, 100ns, PDSO40 256KX16 FAST PAGE DRAM, 100ns, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-44/40
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN; SELF REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40 R-PDSO-G40
长度 18.41 mm 26.035 mm 26.035 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOJ SOJ TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 1.2 mm 3.76 mm 3.76 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES NO NO
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING J BEND J BEND GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 TSOP2, SOJ, - TSOP2, TSOP40/44,.46,32

 
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