8KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, SNC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, LEAD FREE, SNC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 17.9324 mm |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.794 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 7.5057 mm |
| CY6264-55SNXI | CY6264-70SNXC | CY6264-70SNXA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, SNC-28 | 8KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, SNC-28 | 8KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDSO28, 0.300 INCH, LEAD FREE, SNC-28 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, LEAD FREE, SNC-28 | 0.300 INCH, LEAD FREE, SNC-28 | 0.300 INCH, LEAD FREE, SNC-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 55 ns | 70 ns | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 17.9324 mm | 17.9324 mm | 17.9324 mm |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | 3 | NOT SPECIFIED |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 组织 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.794 mm | 2.794 mm | 2.794 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
| 宽度 | 7.5057 mm | 7.5057 mm | 7.5057 mm |
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